蘋果公司計劃對其iPhone 18系列采取分階段發(fā)布策略，這一消息近日引發(fā)市場廣泛關(guān)注。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，該系列機型將不再遵循傳統(tǒng)的一年一更模式，而是分為兩個批次推出不同型號產(chǎn)品。其中，旗艦機型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折疊屏機型iPhone Fold預(yù)計將于今年秋季亮相，而標準版iPhone 18則要等到2027年春季才會上市。

支撐這一策略的關(guān)鍵因素在于臺積電的封裝技術(shù)升級。作為蘋果長期合作伙伴，臺積電計劃在2027年前將WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）先進封裝產(chǎn)能提升至每月12萬片晶圓，較2026年的6萬片實現(xiàn)翻倍增長。為達成這一目標，該公司不僅對龍?zhí)稄S設(shè)備進行全面升級，還在嘉義AP7廠區(qū)新建專用生產(chǎn)線，并聯(lián)合日月光（ASE）與新唐科技（Xintec）等企業(yè)共同完成晶圓分選與最終測試環(huán)節(jié)。

技術(shù)層面，iPhone 18系列將首次搭載采用2納米制程的A20系列芯片。標準版機型配備A20芯片，而Pro系列則使用性能更強的A20 Pro芯片。這兩款芯片均采用WMCM封裝工藝替代此前的InFO技術(shù)，這種變革使得CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心組件能夠集成于單一封裝體內(nèi)，在提升性能的同時顯著增強硬件設(shè)計的靈活性。

市場分析指出，臺積電的產(chǎn)能擴張時間表與蘋果產(chǎn)品規(guī)劃高度契合。標準版iPhone作為銷量主力機型，其上市節(jié)點恰好落在臺積電WMCM產(chǎn)能達到峰值之際。這種精準的供應(yīng)鏈協(xié)同不僅確保了新品供應(yīng)穩(wěn)定性，也反映出蘋果通過錯峰發(fā)布策略降低市場風(fēng)險的考量。值得注意的是，折疊屏機型的加入標志著蘋果正式進軍可折疊設(shè)備領(lǐng)域，這或?qū)⒅厮芨叨酥悄苁謾C市場的競爭格局。

隨著發(fā)布周期延長，蘋果的供應(yīng)鏈管理面臨新挑戰(zhàn)。行業(yè)觀察人士認為，分階段發(fā)布需要更精密的零部件庫存調(diào)控，特別是涉及先進制程芯片和新型封裝工藝的組件。不過，臺積電與多家測試廠商的深度合作，為蘋果構(gòu)建了更穩(wěn)健的產(chǎn)能緩沖機制，這種垂直整合模式可能成為未來高端消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)范式。