近日，科技圈內(nèi)流傳著一則引人關(guān)注的消息：高通或?qū)⑴c三星重啟合作，未來驍龍8系旗艦芯片的代工任務(wù)將交由三星負(fù)責(zé)，且會(huì)采用三星先進(jìn)的2nm GAA工藝制程。據(jù)傳，高通驍龍8 Elite Gen6系列中，標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)采用三星2nm GAA工藝，而Pro版則采用臺(tái)積電N2P工藝；甚至有說法稱，明年的驍龍8 Elite Gen7系列可能全部由三星代工生產(chǎn)。

然而，這一傳聞很快遭到了反駁。知名博主“智慧芯片案內(nèi)人”發(fā)文明確表示，所謂高通與三星重新合作的說法純屬謠言。他指出，驍龍8 Elite Gen 6的兩個(gè)版本實(shí)際上均采用臺(tái)積電N2P工藝制程。該博主還強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)制程芯片從IP到SOC的開發(fā)周期長(zhǎng)達(dá)兩年，今年三季度即將商用的芯片不可能臨時(shí)更換制程。

回顧歷史，高通與三星的合作并非首次。此前，驍龍888和驍龍8 Gen1芯片均由三星代工，但這兩款芯片因發(fā)熱問題嚴(yán)重，被戲稱為“火龍”，導(dǎo)致搭載它們的旗艦手機(jī)口碑不佳。這一經(jīng)歷讓高通和消費(fèi)者都印象深刻。

或許是吸取了之前的教訓(xùn)，從驍龍8+Gen1開始，高通轉(zhuǎn)而選擇臺(tái)積電作為代工伙伴。這一轉(zhuǎn)變?nèi)〉昧孙@著成效，高通重新贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可，口碑也隨之回升。因此，當(dāng)此次高通可能重回三星工藝的消息傳出時(shí)，立即引發(fā)了眾多網(wǎng)友的強(qiáng)烈抵制。