格隆匯2月19日｜英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時，對即將到來的GTC 2026大會進行預熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新芯片。目前，新品具體型號尚未披露，但外界普遍猜測，大概率出自兩大芯片系列：一是Rubin系列的衍生產品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已于2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計芯片，目前已全面量產；二是下一代Feynman系列芯片，該系列被稱為“革命性”產品，英偉達正探索以SRAM為核心的廣泛集成，或通過3D堆疊技術整合LPUs，不過相關細節(jié)尚未確認。