英偉達(dá)CEO黃仁勛隔夜在接受媒體wccftech采訪時透露，公司將在今年的GTC大會上發(fā)布"世界從未見過"的全新芯片產(chǎn)品。這一表態(tài)引發(fā)市場對英偉達(dá)下一代產(chǎn)品路線圖的高度關(guān)注，分析認(rèn)為新品可能涉及Rubin系列衍生產(chǎn)品或更具革命性的Feynman架構(gòu)芯片。

黃仁勛表示：

我們準(zhǔn)備了多款世界從未見過的全新芯片。這并非易事，因為所有技術(shù)都已逼近物理極限。

考慮到英偉達(dá)剛在CES 2026上展示了已進(jìn)入全面生產(chǎn)的Vera Rubin AI系列產(chǎn)品，包括六款新設(shè)計芯片，市場預(yù)期此次GTC可能推出更前沿的技術(shù)方案。這對于密切關(guān)注AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽的投資者而言，意味著英偉達(dá)可能再次刷新行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

英偉達(dá)GTC主題演講將于3月15日在加州圣何塞舉行，屆時AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽的下一階段將成為核心議題。

新品指向兩大可能方向

據(jù)Wccftech報道，雖然黃仁勛未明確透露具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但基于"從未見過"的描述，市場分析指向兩個主要方向。

第一種可能是Rubin系列的衍生芯片，例如此前曝光的Rubin CPX。英偉達(dá)在CES 2026上剛剛發(fā)布了Vera Rubin AI系列，包括Vera CPU和Rubin GPU在內(nèi)的六款芯片已進(jìn)入全面生產(chǎn)階段。

第二種可能性更具顛覆性——英偉達(dá)可能提前揭曉下一代Feynman架構(gòu)芯片。據(jù)了解，F(xiàn)eynman被業(yè)內(nèi)視為"革命性"產(chǎn)品，可能采用更廣泛的SRAM集成方案，甚至通過3D堆疊技術(shù)整合LPU（語言處理單元），不過這一技術(shù)路線尚未得到官方確認(rèn)。

計算需求轉(zhuǎn)向推動產(chǎn)品演進(jìn)

英偉達(dá)當(dāng)前面臨的市場環(huán)境是計算需求逐季變化。黃仁勛的表態(tài)反映出公司對技術(shù)演進(jìn)方向的清晰判斷。

在Hopper和Blackwell時代，預(yù)訓(xùn)練是主要需求；而隨著Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的推出，推理能力已成為核心，延遲和內(nèi)存帶寬成為主要瓶頸。這種需求轉(zhuǎn)變直接影響著英偉達(dá)的產(chǎn)品設(shè)計方向。

對于Feynman架構(gòu)，市場預(yù)期其將針對推理場景進(jìn)行深度優(yōu)化。英偉達(dá)正探索通過更大規(guī)模的SRAM集成和可能的LPU整合來突破現(xiàn)有性能瓶頸，這將對依賴AI推理能力的云服務(wù)商和企業(yè)客戶產(chǎn)生重大影響。

黃仁勛在采訪中還強(qiáng)調(diào)了更廣泛的合作伙伴關(guān)系和投資策略的重要性。他表示，“英偉達(dá)擁有優(yōu)秀的合作伙伴和出色的初創(chuàng)公司，我們正在整個AI堆棧中進(jìn)行投資。AI不僅僅是一個模型，它是一個涵蓋能源、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、云和基于其上構(gòu)建的應(yīng)用程序的完整產(chǎn)業(yè)。”這一表態(tài)顯示英偉達(dá)正從單純的芯片供應(yīng)商向AI生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建者轉(zhuǎn)型。通過收購和合作伙伴關(guān)系，公司試圖在AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽中保持領(lǐng)先地位。