蘋果公司即將在3月4日的新品發布會上，推出搭載全新M5 Pro與M5 Max芯片的MacBook Pro系列。此次升級的核心亮點在于封裝技術的突破性變革，被視為自M1芯片發布以來最具里程碑意義的技術迭代。新一代芯片有望突破前代14核CPU、40核GPU的性能極限，為用戶帶來更強勁的計算能力。
傳統InFO封裝技術雖以輕薄、低成本著稱，但其單片架構存在顯著缺陷。以M4 Max芯片為例，由于CPU與GPU高度集成，高負載運行時會產生嚴重熱串擾，導致性能因過熱而下降。同時，狹小空間內的供電線路布局密集，容易引發信號干擾問題，進一步限制了芯片核心數量的擴展和性能釋放。
蘋果此次轉向臺積電SOIC-MH 2.5D芯粒設計，通過在芯片與電路板之間引入中介層，將CPU和GPU拆分為獨立模塊并封裝在同一基板上。這種物理隔離設計從根本上解決了熱串擾和電氣干擾問題，使兩個模塊擁有獨立的供電和散熱通道。同時，先進的互連技術確保芯粒間數據傳輸速度不受影響，在邏輯層面仍保持SoC架構的低延遲特性。
新架構的另一大優勢是顯著提升了晶圓利用率。蘋果可以通過分級篩選CPU和GPU模塊，避免因局部瑕疵導致整顆芯片報廢，從而降低生產成本。值得注意的是，這項先進封裝技術將僅應用于M5 Pro和M5 Max芯片，標準版M5仍采用傳統InFO封裝。隨著散熱和抗干擾能力的提升，M5 Pro/Max有望集成更多計算核心，徹底解決前代產品因過熱導致的性能衰減問題。
