“我晚上想換SIM卡,拿卡針在手機底下小孔戳了好久,結(jié)果發(fā)現(xiàn)插錯了,有沒有事兒啊?”
最近,一位朋友又向我拋出了這個經(jīng)典問題。他拿著卡針在底部邊框上好幾個小孔之間反復(fù)試探,一不小心把卡針懟進了開孔,生怕弄壞了手機。
在高度一體化的智能手機上,邊框、底部都存在許多相似的小孔,到底哪個是卡槽?哪個是麥克風(fēng)?哪個又是揚聲器?搞不清楚,不僅容易操作失誤,還可能誤傷設(shè)備。
今天,我們就以我手中的華為 Mate 80 Pro RS非凡大師為例,介紹這些“神秘小孔”的功能。
首先先看頂部,兩顆小孔分別為麥克風(fēng)以及出音孔。
一般來說,手機主麥克風(fēng)一般設(shè)置于機身底部,頂部麥克風(fēng)可用于通話降噪與環(huán)境聲采集,提升視頻錄制或語音通話時的拾音效果,頂部揚聲器被設(shè)置在微縫中。
在傳統(tǒng)手機上,我們經(jīng)常能在頂部看到紅外傳感器的小孔,用于智能遙控IoT等設(shè)備。而華為 Mate 80 Pro RS非凡大師的紅外傳感器被設(shè)置在相機Deco內(nèi),閃光燈旁邊。
有些手機還會在手機邊框頂端配備氣壓平衡孔,能快速平衡氣壓,避免硬件受損。尤其是在氣壓劇烈變化的場景(如坐飛機、爬高山)或溫度驟變時,機身內(nèi)外氣壓差可能會導(dǎo)致屏幕凸起/凹陷、后蓋松動,這時氣壓平衡孔就能起到作用。
目光來到手機左側(cè),華為 Mate 80 RS 非凡大師在頂部還配備有一顆小孔,這里是華為定制的三振膜揚聲器出聲孔,其中主振膜位于頂部傳統(tǒng)聽筒位置,負(fù)責(zé)將通話聲音清晰傳達(dá)至人耳。
兩個輔助振膜,通過側(cè)邊開孔和頂部另一個開孔作為出聲通道,生成抵消聲波,多場景控制聲場降低通話時的漏音,守護通話隱私。
來到機身底部,相信這邊幾個孔大家都比較熟悉了,從左至右分別為SIM卡插槽、麥克風(fēng)、USB-C接口,以及揚聲器,很多用戶都曾把卡針插到麥克風(fēng)里,為此如今很多手機都做了“防呆設(shè)計”,麥克風(fēng)內(nèi)部通道做了彎曲,避免卡針誤插導(dǎo)致元件損壞。
除了這些常見的小孔,市面上也有部分手機在邊框上看不到孔,這些產(chǎn)品一般是將元件配置在微縫中,或設(shè)置在機身DECO區(qū)域,帶來更統(tǒng)一的觀感。
當(dāng)然,這么多小孔不可能全都是直通內(nèi)部元件,內(nèi)部大多包含防水透氣膜、密封圈等硬件,保持手機的防塵防水性。大家還有什么不太明白的手機問題,可以在評論區(qū)分享下~
責(zé)任編輯:振亭











