在三星Galaxy Unpack發布會即將召開之際，有關Galaxy S26 Ultra旗艦手機的跑分數據被提前曝光。消息源透露，這款新機搭載了高通第五代驍龍8至尊版for Galaxy芯片，三星為應對該芯片可能產生的熱量問題，特意為其配備了更大面積的均熱板。據測試人員反饋，在測試過程中，手機并未出現明顯的發熱異常現象。
不過，科技媒體Wccftech指出，爆料人并未說明測試時的具體環境溫度，而室溫對測試結果有著顯著影響。因此，這款手機的實際散熱表現仍需結合不同地區用戶的實際使用環境進行進一步驗證。
在性能表現方面，Galaxy S26 Ultra展現出了強勁的實力。在安兔兔綜合測試中，該機獲得了高達3720219分的成績。而在Geekbench 6測試中，其單核成績為3648分，多核成績更是達到了10989分，顯示出卓越的處理能力。
Galaxy S26 Ultra還順利通過了嚴苛的3DMark Wild Life Extreme壓力測試。測試結果顯示，該機的最高循環分數為6489分，最低循環分數為3455分，系統穩定性達到了53.2%，表明其在高負荷運行下仍能保持相對穩定的性能表現。
值得注意的是，此次公布的Geekbench 6成績略低于此前曝光的數據。有消息稱，在早前的內部測試中，Galaxy S26 Ultra的跑分曾一度超越蘋果iPhone 17 Pro Max，引發了業界對兩款機型性能對比的廣泛關注。
