格隆匯2月24日丨飛凱材料(300398.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)表示，數(shù)據(jù)中心、先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片、AI芯片及人工智能高速發(fā)展，確實(shí)為相關(guān)材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了重要機(jī)遇。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已形成較為完整的產(chǎn)品矩陣：公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿爾法微球），最小直徑低至50μm，助力解決先進(jìn)封裝用基板的材料瓶頸；公司生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合材料也已形成以熱解鍵與機(jī)械解鍵為主、激光解鍵為輔的產(chǎn)品體系；公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠已完成驗(yàn)證且正在向客戶端導(dǎo)入，該產(chǎn)品可良好適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝；公司現(xiàn)有MUF材料覆蓋液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料；半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域還布局有錫球、環(huán)氧塑封料、光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。在紫外固化材料領(lǐng)域，公司經(jīng)過(guò)二十余年的發(fā)展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料產(chǎn)品的多項(xiàng)核心技術(shù)，其中包括已掌握國(guó)內(nèi)先進(jìn)的紫外固化材料樹(shù)脂合成技術(shù)。