打工人開工首日，科技圈就傳來關于iPhone的勁爆消息。有爆料稱，iPhone 18 Pro系列已開啟小規模試產，這一動作意味著該系列距離大規模量產又近了一步。

在外觀設計上，iPhone 18 Pro系列延續了iPhone 17 Pro的風格，不過靈動島面積縮小了35%。對于iPhone 17 Pro的用戶來說，不知是否已經習慣了靈動島的設計，此次縮小或許會帶來不一樣的視覺體驗。該系列預計會新增深紅配色，這一獨特的顏色大概率能讓路人一眼就認出這是新款iPhone，至于是否會取代星宇橙，目前尚未確定。

性能方面，iPhone 18 Pro堪稱實力強勁。它預計將首發搭載基于臺積電最新2納米（N2）工藝節點的A20 Pro芯片。這款芯片采用了革命性的“晶圓級多芯片封裝”技術，將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經網絡引擎同一塊硅晶圓基板上，大大縮短了數據傳輸的物理距離。據預估，這將帶來15%的CPU性能提升，同時能耗降低高達30%。

在通信能力上，iPhone 18系列也有新動作。該系列預計會全面搭載蘋果自主設計的第二代5G調制解調器C2芯片，并配合N2局域網芯片，有望改善手機的信號表現。影像系統同樣迎來升級，iPhone 18 Pro的后置主攝（或長焦鏡頭）將引入機械可變光圈技術，而Pro Max機型預計會采用1英寸的超大底主攝傳感器，進一步提升拍照效果。

雖然iPhone 18 Pro系列亮點頗多，但此次爆料的焦點卻是大折疊iPhone Fold。這款手機折疊后機身尺寸為83.8mm*120.6mm*9.6mm，外屏約5.49英寸，屏幕分辨率2088×1422；展開狀態下，機身尺寸變為167.6*120.6mm*4.8mm，內屏約7.76英寸，分辨率2713×1920像素，尺寸接近iPad mini。

大折疊iPhone Fold的內屏前置攝像頭完全集成于屏幕之下，沒有任何劉海、打孔等開口，首次實現了真正的全面屏效果。鉸鏈部分采用了極度復雜的“多連桿齒輪傳動鉸鏈”，結合鈦合金與液態金屬，能夠實現水滴形折疊，并完美釋放屏幕物理應力。而且，其屏幕最外層將覆蓋一層具有“自我修復”能力的特殊聚合物涂層，能夠被動填補日常使用中的微小劃痕。設備內部還搭載了智能加熱防裂機制，在低溫環境下會自動溫熱柔性彎折區域，防止OLED基板脆裂。不過，這些主動加熱、自修復材料等技術聽起來有些神奇，具體效果還有待驗證。

可以確定的是，大折疊iPhone Fold大概率會成為有史以來最貴的iPhone（各種定制版除外）。除了這兩款機型，2026年秋季的發布會預計還會有新款iPhone Air亮相，而標準版iPhone 18以及定位入門級市場的iPhone 18e，則被戰略性地推遲至2027年春季發布。新iPhone究竟表現如何，讓我們期待后續的爆料和蘋果的發布會。