2月25日 消息:今日，榮耀手機正式宣布，新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V6將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上全球首發。

核心配置上，榮耀Magic V6搭載滿血版第五代高通驍龍8至尊版芯片，采用第三代3nm制程工藝，官方稱其“完美平衡高性能與低功耗，實現PC級生產力體驗”。續航方面，新機內置7150mAh行業最大容量電池，支持無線充電功能，滿足重度使用需求。影像系統則配備2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭，覆蓋全焦段拍攝場景。

榮耀Magic V6在功能與設計上同樣亮點紛呈。新機支持滿級防水與北斗衛星通信，提升戶外場景實用性;ID設計采用八邊穹頂Deco造型，搭配珠寶級星軌紋理，整體風格靈動雅致。其中，赤兔紅配色版本采用超級納米涂層絨馬環保皮材質，兼具法式奢絨光感與細膩觸感，進一步強化高端質感。