2月25日 消息:今日,榮耀手機正式宣布,新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V6將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上全球首發。
核心配置上,榮耀Magic V6搭載滿血版第五代高通驍龍8至尊版芯片,采用第三代3nm制程工藝,官方稱其“完美平衡高性能與低功耗,實現PC級生產力體驗”。續航方面,新機內置7150mAh行業最大容量電池,支持無線充電功能,滿足重度使用需求。影像系統則配備2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭,覆蓋全焦段拍攝場景。
榮耀Magic V6在功能與設計上同樣亮點紛呈。新機支持滿級防水與北斗衛星通信,提升戶外場景實用性;ID設計采用八邊穹頂Deco造型,搭配珠寶級星軌紋理,整體風格靈動雅致。其中,赤兔紅配色版本采用超級納米涂層絨馬環保皮材質,兼具法式奢絨光感與細膩觸感,進一步強化高端質感。











