在數據中心人工智能芯片領域，英偉達與AMD長期占據主導地位，但高通正以積極姿態切入這一賽道。2025年10月，高通宣布推出面向數據中心場景的新一代AI推理芯片Qualcomm AI200和A250，同步推出基于這兩款芯片的加速卡及機架級解決方案。盡管新品尚未大規模商用，但高通在數據中心AI芯片領域的布局已引發行業關注。
沙特AI企業Humain近日披露，其數據中心已接收高通交付的全棧式AI機架解決方案。這些搭載AI100芯片的機架正在安裝調試，首期將部署1024張AI加速器，成為高通全球范圍內規模最大的AI加速器部署項目之一。該數據中心的首個客戶為Adobe，雙方合作聚焦于大規模推理及邊緣到云的混合AI應用場景。此次部署標志著高通數據中心AI芯片首次實現大規模商用落地。
Humain首席執行官Tareq Amin在社交平臺透露，項目核心目標包括構建可擴展的邊緣智能體系、降低系統延遲并實現實時數據處理。他特別感謝高通總裁兼CEO Cristiano R. Amon及Adobe首席執行官Shantanu Narayen對項目的支持，強調三方合作展現了"目標明確、行動迅速"的決策效率。
追溯技術淵源，此次部署的AI100芯片實為高通2019年發布的產品。該芯片采用7納米制程工藝，AI算力達100TOPs，是同期驍龍855移動平臺的50倍。其軟件系統支持TensorFlow等主流AI框架，但受限于當時的技術條件，Ultra版本僅配備128GB內存，單芯片僅能運行320億參數規模的大模型。從當前視角審視，這款六年前面世的產品在性能參數上已顯落后。
行業分析師指出，Humain選擇AI100芯片主要基于兩方面考量：其一是成本優勢，作為已上市多年的產品，AI100在價格上具有顯著競爭力；其二是供應穩定性，當前市場熱門AI芯片被OpenAI、甲骨文等云服務商大量采購，導致供應鏈緊張，中小規模企業難以獲取充足貨源。對于以圖像處理為核心需求的Adobe而言，AI100的算力已能滿足基礎圖像填充與生成任務。
值得關注的是，Humain與高通的戰略合作已進入深化階段。雙方于2025年13日簽署諒解備忘錄，計劃共同開發下一代人工智能數據中心基礎設施及云邊協同服務。根據產品路線圖，高通最新發布的AI200芯片需等到2026年上市，性能更強的AI250則要推遲至2027年。這種時間差或許解釋了Humain為何選擇現階段部署AI100——在等待新一代產品成熟的過程中，通過現有解決方案快速建立市場優勢。
