在近期舉行的MWC 2026世界移動通信大會上，紫光同芯以全新姿態亮相，其展位（2號館2K63）吸引了眾多行業目光。此次參展，紫光同芯不僅展示了在eSIM領域的深厚積累，更攜手紫光展銳，共同推出了一項創新的整機解決方案，直擊行業痛點。
針對eSIM芯片與不同基帶平臺適配過程中常見的固件版本差異、識別兼容性及AT指令集不統一等問題，紫光同芯與紫光展銳進行了深度技術整合。雙方利用各自在安全芯片和通信基帶領域的優勢，成功打造出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”的組合方案。這一方案在芯片底層實現了無縫適配，符合標準規范接口，為終端廠商提供了快速集成eSIM功能的便捷途徑，有效縮短了產品開發與上市周期。
展會現場，紫光同芯與紫光展銳還聯合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能。通過雙eSIM碼號同時在線，用戶能夠享受到類似“雙卡雙待”的便捷體驗，這一創新功能無疑為智能終端設備的使用帶來了更多可能性。
作為該方案的核心組件之一，紫光同芯的TMC-E9系列eSIM芯片展現了強大的性能。該系列芯片支持從2G到5G的全網絡制式覆蓋，能夠管理多達10個Profile的下載，且適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統，以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片。其應用場景廣泛，覆蓋智能手機、可穿戴設備、平板、智能POS、汽車電子等多個領域，累計發貨量已達數千萬顆，市場表現十分亮眼。
除了現有產品的展示，紫光同芯還帶來了下一代eSIM芯片THC9E的預告。這款芯片將地面運營商網絡與衛星網絡的鑒權能力集于一身，旨在幫助用戶在AI時代實現“永不失聯、永不失智”的愿景。THC9E采用了全新的電源架構設計，支持1.2V單電源電壓，能夠匹配未來3-5年主流的手機主芯片平臺。與上一代產品相比，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設備的續航時間。
在性能方面，THC9E同樣表現出色。其CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關鍵指標均得到全面升級。在保障安全的前提下，運營商號碼的下載與激活速度提升了54%，顯著縮短了業務開通時間。THC9E的NVM與RAM容量也顯著提升，支持所有主流密碼算法，能夠同時滿足手機SE、衛星互聯網、多應用eSIM等多種場景需求。
