科技媒體Wccftech近日發布博文，披露了蘋果新一代芯片M5 Pro的跑分數據。這款芯片在GeekBench 6.5測試平臺中展現出強勁性能，單核得分4242分，多核成績達28111分，引發行業關注。
據技術參數顯示，M5 Pro采用臺積電第三代3納米制程工藝（N3P），CPU核心配置升級至18核架構，包含6個高性能"超級核心"與12個能效核心。GPU部分最高可配備20個計算單元，支持最高64GB統一內存，內存帶寬提升至307GB/s，較前代產品有顯著提升。
該芯片最引人注目的創新在于引入"融合架構"設計，通過先進封裝技術將兩個芯片模組無縫連接。這種設計在保持單芯片形態的同時，實現了核心間的高帶寬、低延遲數據傳輸，為專業應用場景提供更高效的運算支持。
橫向對比數據顯示，M5 Pro（18核）與同系列M5 Max（18核）性能接近，后者單核/多核成績分別為4268分和29233分。相較于M4 Max（16核）的4049分和26509分，以及M3 Ultra（32核）的3247分和28169分，新一代芯片在能效比和架構優化方面展現明顯優勢。
目前蘋果尚未正式發布M5系列芯片，但測試數據的提前曝光已引發市場對新一代Mac產品的期待。行業分析師指出，3納米制程與融合架構的雙重升級，可能使蘋果在專業計算領域保持技術領先地位，特別是對視頻渲染、3D建模等重負載應用場景帶來顯著性能提升。
