格隆匯3月11日｜根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，NVIDIA下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來GPU設(shè)計重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機柜的大規(guī)模互連(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無法應(yīng)對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會于2030年達35%。