半導(dǎo)體測試分選機領(lǐng)域迎來顯著增長，金海通（603061.SH）作為行業(yè)代表企業(yè)，2025年業(yè)績實現(xiàn)大幅躍升。根據(jù)最新披露的財務(wù)數(shù)據(jù)，該公司全年營業(yè)收入達6.98億元，同比增長71.68%；歸屬于母公司股東的凈利潤達1.77億元，同比增幅高達124.93%。為回饋股東，公司計劃每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.8元（含稅），并以資本公積每10股轉(zhuǎn)增4.5股。

業(yè)績增長的核心驅(qū)動力來自行業(yè)需求復(fù)蘇。金海通主營的集成電路測試分選機在2025年迎來需求爆發(fā)，其中三溫測試分選機及大平臺超多工位設(shè)備因適配大規(guī)模復(fù)雜測試場景，成為銷量增長的主力。公司全年測試分選機產(chǎn)量達677套，同比增長119.81%；銷售量539套，同比增長61.86%。盡管庫存量同步上升至307套，但經(jīng)營現(xiàn)金流凈額仍同比增長116.68%至1.28億元，顯示經(jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步提升。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動盈利能力顯著改善。2025年金海通毛利率提升至52.10%，較上年增加4.94個百分點。分區(qū)域看，境外市場貢獻8593.14萬元營收，同比增長125.62%，但毛利率下降5.34個百分點。公司解釋稱，馬來西亞生產(chǎn)運營中心于2025年上半年投入使用，該基地旨在強化全球市場響應(yīng)能力，目前仍處于產(chǎn)能爬坡階段。

行業(yè)景氣度持續(xù)向好獲得多方印證。全球測試設(shè)備龍頭愛德萬預(yù)測，受AI/HPC芯片需求激增、測試復(fù)雜度提升等因素推動，2026年全球SoC測試機市場規(guī)模將擴大至85億-95億美元，存儲測試機市場規(guī)模將達22億-27億美元。作為測試環(huán)節(jié)的配套設(shè)備，分選機市場需求有望同步增長。深度科技研究院院長張孝榮分析指出，金海通高端產(chǎn)品精準承接了行業(yè)回暖帶來的增量需求。

產(chǎn)能擴張計劃同步推進。金海通2月宣布擬投資不超過4億元建設(shè)上海瀾博半導(dǎo)體設(shè)備制造中心，項目規(guī)劃用地30畝，總建筑面積不超過5.5萬平方米，集生產(chǎn)、研發(fā)與辦公功能于一體。根據(jù)建設(shè)計劃，2026年將投入60%資金（約2.4億元）用于土地購置及主體建設(shè)，項目達產(chǎn)后將顯著提升長三角地區(qū)綜合服務(wù)能力。

資本運作方面，公司面臨限售股解禁壓力。3月3日，實控人崔學峰、龍波及南通華泓投資等股東持有的1817.37萬股（占總股本30.29%）解除限售。上海金浦新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金于2025年10月至2026年1月期間通過集中競價減持59.89萬股，套現(xiàn)1.05億元。二級市場表現(xiàn)方面，公司股價在業(yè)績公告次日（3月11日）跌停，報收244.26元/股，但2026年累計漲幅仍超70%，近一年股價實現(xiàn)翻倍。