格隆匯3月14日｜據(jù)“北京亦莊”公眾號消息，面向OpenClaw應(yīng)用的芯片設(shè)計研討會即將啟幕。本次研討會由中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（HiPi聯(lián)盟）、北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院聯(lián)合主辦，北京青耘科技有限公司協(xié)辦，匯聚行業(yè)頂尖智慧，直擊OpenClaw應(yīng)用落地核心痛點，為AI Agent與芯片產(chǎn)業(yè)的深度融合搭建交流平臺。本次研討會將于2026年3月21日13:30—17:30，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北京集成電路產(chǎn)教融合基地D棟1層舉辦。