在近日舉辦的NVIDIA GTC 2026大會上，三星電子以AI計算為核心，全面呈現了其覆蓋全產業鏈的技術布局。作為全球唯一具備從內存、邏輯芯片到晶圓代工及先進封裝完整解決方案能力的半導體企業，三星此次展出的產品矩陣涵蓋從高性能計算到個人設備的全場景需求。
針對個人設備領域，三星重點展示了為本地AI工作負載優化的內存方案。其中，為NVIDIA DGX Spark系統配套的PM9E3和PM9E1 NAND存儲產品，通過優化架構設計顯著提升了數據處理效率。在移動端內存方面，LPDDR5X DRAM已實現每引腳25Gbps的傳輸速率，同時功耗降低15%；新一代LPDDR6更將帶寬提升至30-35Gbps，并引入自適應電壓調節技術，為端側AI應用提供更強勁的算力支撐。
企業級存儲領域，三星第六代HBM4內存成為展會焦點。該產品采用10nm級先進制程，專為NVIDIA Vera Rubin平臺設計，穩定運行速度達11.7Gbps，峰值可突破13Gbps，較行業標準提升46%。更引人注目的是首次亮相的HBM4E原型，其每引腳16Gbps的傳輸速率和4.0TB/s的帶寬表現，配合混合銅鍵合（HCB）技術實現的16層堆疊結構，將熱阻降低20%以上，為下一代AI訓練提供突破性存儲解決方案。
在系統級創新方面，三星推出的SOCAMM2服務器內存模塊引發行業關注。這款基于低功耗DRAM設計的產品，通過優化信號傳輸路徑和電源管理，在保持高帶寬特性的同時，實現了更靈活的系統集成方案。作為業內首個量產該類型產品的企業，三星已向多家數據中心客戶完成交付。
存儲解決方案展區，采用PCIe 6.0接口的PM1763 SSD成為亮點。該產品支持每秒128GB的持續讀寫速度，配合智能糾錯算法，可滿足AI訓練對海量數據實時調取的需求。同期展示的PM1753 SSD則聚焦推理場景，通過優化固件算法，在保持低延遲特性的同時，將系統能效比提升30%。
合作成果展示區，三星與NVIDIA聯合呈現了AI工廠的最新進展。雙方通過整合加速計算技術與數字孿生系統，構建起覆蓋芯片設計、制造到封裝的完整虛擬仿真平臺。基于NVIDIA Omniverse庫開發的制造流程模擬系統，已實現晶圓良率預測準確率提升至99.2%，設備故障預警時間縮短至15分鐘內。
