格隆匯3月22日｜特斯拉在社交平臺(tái)發(fā)文稱，攜手SpaceX與人工智能公司xAI，我們正在建造史上規(guī)模最大的芯片制造工廠TERAFAB（年產(chǎn)能1太瓦），將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)集于一體。為了盡可能高效地利用太陽(yáng)能，我們需要每年將1億噸太陽(yáng)能收集設(shè)備送入太空。這需要極其龐大的規(guī)模：具備向軌道發(fā)射數(shù)百萬噸物資的能力、太陽(yáng)能供能的人工智能衛(wèi)星、數(shù)百萬臺(tái)特斯拉擎天柱機(jī)器人協(xié)助建造。所有這些都需要芯片，僅Optimus機(jī)器人就需要100-200吉瓦的芯片，而太陽(yáng)能人工智能衛(wèi)星更需太瓦級(jí)別的芯片。這一需求已超過當(dāng)今全球所有芯片制造商的總產(chǎn)能，甚至超過它們?cè)?030年的預(yù)計(jì)產(chǎn)能（基于預(yù)期增長(zhǎng)）。打造TERAFAB，正是為了彌合當(dāng)下芯片產(chǎn)能與未來需求之間的鴻溝，創(chuàng)造一個(gè)屬于星際文明的未來。