在近期舉辦的2026中國閃存市場峰會上，三星半導體以一系列創新存儲解決方案成為焦點，全面覆蓋下一代AI基礎設施、端側AI及移動端應用場景。三星電子執行副總裁兼方案平臺開發團隊負責人張實完在主題演講中提出，人工智能正從“生成式AI”向“物理AI”加速演進，這一轉變對存儲技術提出了全新挑戰。他以自動駕駛場景為例指出，物理AI需要實時處理高分辨率視頻、3D點云等動態數據流，其數據吞吐量遠超傳統生成式AI的靜態文本或圖像處理需求。
針對物理AI時代的數據處理需求，三星構建了以“高性能、高密度、散熱管控與安全性”為核心的存儲技術體系。在接口技術領域，三星宣布將于年內推出PCIe Gen6固態硬盤PM1763，該產品采用縱向與橫向擴展架構控制器，在25W功耗限制下實現接口性能翻倍，I/O效率提升1.6倍。更值得關注的是，三星已啟動PCIe 7.0及8.0的技術預研，與產業鏈伙伴共同推進下一代接口標準落地。
面對機架式存儲的密度瓶頸，三星基于32DP NAND超密集封裝技術，計劃在2026至2027年間推出厚度僅1T的EDSFF驅動器。該方案采用E3.L形態設計，單盤容量可達256TB至512TB，較傳統U.2規格提升數倍空間利用率。這項突破將顯著優化數據中心單位面積的存儲帶寬，為AI訓練集群提供更高密度的數據支撐。
散熱問題成為高密度存儲的關鍵制約因素。三星通過外形優化破解這一難題，其專為液冷系統設計的E1.S 8TB SSD將厚度從15mm壓縮至9.5mm，接觸熱阻降低的同時空間效率提升36%。該產品已通過NVIDIA Vera系統驗證，可充分發揮直接液冷技術的散熱優勢，為高功耗AI服務器提供穩定運行環境。
數據安全領域，三星推出覆蓋存儲全生命周期的防護體系。即將上市的PM9G3和PM1763系列全面支持IDE完整性數據加密，通過構建“機密計算”架構確保數據在傳輸、靜態存儲及使用過程中的全程加密。這種設計在保障安全性的同時，避免了傳統加密方案對系統性能的損耗。
在消費電子領域，三星展示了面向個人設備的AI存儲解決方案。采用PCIe Gen5接口的QLC SSD BM9K1為AI PC帶來顯著性能提升，其隨機讀寫速度較前代產品提升40%，特別優化了本地大模型推理場景。而新一代LPDDR6內存則憑借其低功耗特性實現跨平臺應用，從智能手機到數據中心服務器均可采用相同技術架構，推動AI算力向邊緣端延伸。
