4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯發科已開始下調在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也了加入減產行列。
報道指出，聯發科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規模達 1500~2000 萬顆，相當于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現明顯降溫跡象。
搭載 4nm 高通驍龍 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6
主 SoC 產能的減少也將抑制移動通信產業對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導體產品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業者的收入和利潤表現。
