4月3日消息，據媒體報道，三星近日宣布，計劃于2030年前實現1nm制程的量產，成為業界首家公開披露1nm生產節點時間表的廠商，意圖與臺積電爭奪先進制程話語權。
目前，臺積電對外公布的最先進制程路線圖已邁入埃米時代。其下一代邏輯制程A14（1.4nm）預計于2028年投入生產。
臺積電強調，A14制程旨在通過提供更快的運算速度與更高的能效，推動AI轉型，同時有望強化終端設備的AI功能，使智能手機更加智能。
臺積電此前表示，A14制程開發進展順利，良率優于預期，搭載超級電軌（SPR）技術的版本計劃于2029年推出。
隸屬于2nm家族的A16制程，作為臺積電邁入埃米制程的首站，計劃于2026年下半年量產。業界曾傳出，OpenAI自研的ASIC芯片正由博通、邁威爾（Marvell）等美系廠商合作開發，并已在臺積電的3nm及A16制程投片生產。
產業人士透露，三星晶圓代工部門規劃在2030年前完成1nm制程研發并進入量產。由于1nm制程的電晶體密度是2nm的兩倍，技術難度顯著提升，被視為芯片微縮的關鍵里程碑。
為突破物理極限，三星1nm制程的主力架構將從現行的環繞式閘極（GAA）轉向“叉型片”（fork sheet）結構，通過在納米片之間加入絕緣層，進一步提升電晶體密度，從而改善功耗與性能。
受AI對高階芯片需求旺盛的推動，三星持續加大研發與資本支出，2025年投入總額已達90.4兆韓元，2026年將再增加22%，顯示出其追趕乃至超越競爭對手、搶占AI芯片與高頻寬記憶體（HBM）等新興領域話語權的決心。
與此同時，三星也在同步優化現有先進制程，積極爭取重量級客戶訂單。產業人士指出，三星已開發出客制化2nm制程“SF2T”，主要供應特斯拉下一代AI芯片AI6，預計于2027年在三星德州新廠量產。
