去年9月以來，數字旗艦小米17系列已陸續推出了多款新機，涵蓋了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗艦小米17 Ultra，特別是該系列首次新增的Pro Max機型也獲得了不錯的市場成績。而這段時間以來，新一代的小米18系列也開始進入大家的視野，并依舊將帶來Pro Max機型，將首發搭載高通新一代旗艦芯片。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了這款芯片的規格細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6 Pro型號為SM8975，疑似將采用共享16MB L2、8MB SLC、18MB GMEM（圖形緩存）的組合配置。該博主還在評論區透露，高通陣營的手機廠商都將采購型號為SM8950、SM8975兩款芯片，結合此前相關爆料，除了此次曝光的驍龍8 Elite Gen6 Pro外，該系列芯片還將推出標準版，名稱為驍龍8 Elite Gen6，預計由各大品牌旗艦的標準版機型搭載。
具體規格方面，全新的驍龍8 Elite Gen6 Pro預計將采用臺積電N2P（第二代2nm）工藝，這將是高通首款采用2nm工藝的手機芯片，晶體管密度大幅提升，在相同性能下功耗可降低36%，或在同功耗下性能提升18%。CPU架構方面，該芯片將采用全新的“2+3+3”三叢集架構，包含2顆超大核、3顆大核和3顆能效核。其中，超大核主頻將突破5GHz，成為行業內主頻最高的手機芯片之一。
據悉，驍龍8 Elite Gen6系列預計于2026年9月正式發布，并有望由全新的小米18系列首發搭載。更多詳細信息，我們拭目以待。
