4月8日消息，據媒體報道，英特爾宣布，將加入馬斯克此前公布的TeraFab項目。

英特爾表示，其代工部門在大規模設計、制造和封裝超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab項目實現每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目標。

不過，英特爾并未附帶任何官方文件或具體說明，幾乎沒有透露雙方合作關系結構的具體細節，這也引發了外界對于英特爾在TeraFab項目中所扮演角色及合作法律約束力的質疑。

從英特爾的表述來看，其更傾向于暗示一種虛擬的半導體生產生態系統，甚至是一個由英特爾、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同參與的聯合體，涵蓋芯片設計、制造和封裝等環節。

馬斯克在上個月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企業xAI聯合啟動代號為“TeraFab”的超級芯片制造項目，這將是迄今為止規模最大的晶圓廠計劃。

其目標是實現每年超過1太瓦算力的產能，約為當前全球芯片年產量的50倍，其中約80%的算力將服務于航天相關領域，剩余約20%則用于地面應用。

TeraFab項目計劃建造一座涵蓋邏輯芯片、存儲器芯片以及先進封裝等關鍵環節的超大型工廠，這是目前全球其他地區都不存在的半導體設施。

由于芯片生產的所有設備都集中在同一工藝建筑下，可實現快速迭代循環，并減少不同節點之間的運輸環節。

該設施將分兩期建設，一期工程預計2027年下半年投產，2028年實現首批芯片量產，二期工程則計劃在2030年全面竣工。

TeraFab預計將制造兩種芯片：第一種用于邊緣推理，主要應用于特斯拉汽車和Optimus人形機器人；另一種則是專門用于太空AI系統的高性能芯片。

責任編輯：鹿角