近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳來一則引人關(guān)注的消息：高通公司正在評估是否將其2nm制程工藝芯片的代工訂單，從三星電子轉(zhuǎn)移至臺積電。這一決策背后，主要與2nm制程工藝的良品率和生產(chǎn)穩(wěn)定性密切相關(guān)。

據(jù)外媒報道，三星電子在2nm制程工藝的良品率表現(xiàn)上，目前尚未達(dá)到高通大規(guī)模生產(chǎn)所需的理想水平。數(shù)據(jù)顯示，三星去年下半年的良品率不足20%，盡管后續(xù)有所提升，但近期仍徘徊在60%以下。相比之下，臺積電的2nm制程工藝良品率穩(wěn)定在60%至70%之間，且量產(chǎn)穩(wěn)定性已得到充分驗(yàn)證。

良品率的差距成為高通調(diào)整訂單分配的關(guān)鍵因素。外媒指出，三星電子的2nm制程良品率尚未達(dá)到高通要求的70%基準(zhǔn)線，而臺積電已接近這一標(biāo)準(zhǔn)。對于高通而言，制程工藝越先進(jìn)，良品率與盈利能力之間的關(guān)聯(lián)性越強(qiáng)，因此出于風(fēng)險管理的考慮，優(yōu)先選擇臺積電成為必然選擇。

這一變動對三星電子而言無疑是一個挑戰(zhàn)。作為高通長期以來的合作伙伴，三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭力受到質(zhì)疑。與此同時，臺積電則憑借穩(wěn)定的良品率和可靠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步鞏固了其在2nm制程工藝上的領(lǐng)先地位。目前，臺積電已獲得蘋果、英偉達(dá)、AMD等主要客戶的訂單，若再贏得高通的訂單，其市場優(yōu)勢將更加顯著。