全球半導體代工巨頭臺積電在最新財報電話會上透露，2025年資本支出將達409億美元，較2024年增長37%，并預計2026年營收增幅接近30%，資本支出規模進一步擴大至520億至560億美元。公司管理層強調，約七成至八成資本將投向先進制程技術，其余用于特殊制程、先進封裝等領域，以應對持續旺盛的AI芯片需求。

董事長魏哲家直言，當前最緊迫的挑戰是縮小產能供給與客戶需求的缺口。他解釋稱，新建晶圓廠需兩至三年周期，當前投入對2025年產能貢獻有限，預計到2028至2029年才能實現資本支出帶來的顯著產能增長，2026至2027年供需矛盾將逐步緩解。這一判斷基于臺積電對全球科技巨頭需求的深度調研——過去四個月，魏哲家親自與英偉達、蘋果等客戶及其下游企業溝通，確認AI應用已轉化為實際商業收益。

財報數據顯示，2024年第四季度臺積電營收達1.05萬億新臺幣，凈利潤5057億新臺幣，均超市場預期。其中，高性能計算（HPC）業務占比55%，智能手機業務占32%，先進制程（7nm及以下）貢獻77%的晶圓收入。具體來看，3nm芯片銷售額占比23%，5nm占37%，7nm占14%，納米級工藝的迭代持續推動業績增長。

針對市場對AI泡沫的擔憂，魏哲家坦言“謹慎且緊張”，但強調客戶已提供明確證據：云服務商主動尋求多年期產能合作，AI驅動的業務增長直接轉化為財務回報。他特別指出，這些企業的資金實力甚至超過臺積電，“他們展示的財務數據讓我沒有太多疑慮”。在他看來，AI發展是長期結構性趨勢，當前瓶頸不在電力等基礎設施，而在于芯片供應能力。

競爭格局方面，盡管英特爾近期推出18A制程（接近臺積電2nm水平）并與英偉達達成50億美元投資合作，魏哲家仍對市場份額流失風險表示樂觀。他強調，先進技術從設計到量產需三至五年時間，技術復雜度構成天然壁壘。“僅靠資金不足以建立競爭力，我們歡迎他們投資臺積電。”這位掌門人笑稱，公司正通過持續創新鞏固領先地位。

從業務結構看，AI加速器已占據臺積電2025年營收的十位數百分比，成為繼智能手機后的第二大增長極。公司預計，隨著3nm及以下制程產能釋放，未來三年先進封裝需求將持續攀升，相關投資占比有望突破10%。這一布局與全球科技巨頭加速布局AI基礎設施的趨勢高度契合，進一步鞏固臺積電在半導體產業鏈的核心地位。