科技媒體近日匯總了關于蘋果下一代標準版iPhone的諸多爆料信息，這款被外界推測為iPhone 18的設備在性能、存儲、影像等多個維度可能迎來顯著升級，同時發布時間或出現調整。
性能層面，iPhone 18標準版預計將搭載基于臺積電2nm工藝打造的A20芯片。該芯片采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，將CPU、GPU等核心模塊集成于同一封裝內。這種設計不僅縮小了芯片體積，還能在維持高性能的同時降低制造成本。據數據預測，A20芯片的運算速度較前代A19提升10%至15%，能效優化達30%。不過，新工藝的應用可能導致單顆芯片成本攀升至約280美元，蘋果是否會將成本轉嫁至消費者尚未可知。
存儲配置方面，為匹配更強勁的芯片性能，iPhone 18標準版的內存容量有望從8GB升級至12GB LPDDR5X。更高帶寬的內存將顯著提升設備在多任務處理與AI運算場景下的表現，例如同時運行多個大型應用或執行復雜AI任務時，系統響應速度與流暢度將得到明顯改善。
影像系統或迎來供應鏈調整。此前，索尼長期為蘋果提供CMOS圖像傳感器，但此次iPhone 18標準版可能打破這一獨家供應格局，轉而采用三星制造的三層堆疊式傳感器。該傳感器由光電二極管、傳輸層和邏輯層構成，通過將處理器直接集成于傳感器上，大幅縮短數據傳輸路徑，從而降低拍攝延遲，提升成像響應速度。這一改變或為蘋果在影像技術上帶來新的突破方向。
外觀設計與前代保持高度延續性。iPhone 18標準版大概率沿用iPhone 17的模具，配備6.3英寸OLED屏幕，支持ProMotion高刷新率技術，并保留靈動島設計。這種設計策略既延續了蘋果產品的視覺風格，也降低了模具開發成本，同時確保用戶在使用體驗上的連貫性。
機身按鍵設計或因成本與用戶反饋面臨調整。此前，iPhone 17系列引入的“相機控制”按鈕（Camera Control）在iPhone 18上可能被簡化功能，甚至在原型機測試階段，蘋果曾考慮完全移除該按鈕。這一調整或源于用戶對按鈕實用性的反饋，以及蘋果對成本控制與產品簡潔性的考量。
發布時間方面，蘋果可能打破傳統慣例。按照過往節奏，iPhone標準版通常于每年9月發布，但此次iPhone 18或延后至2027年初面世。這一消息自2025年5月起在供應鏈中流傳，并得到多位分析師的印證，其背后可能涉及供應鏈優化、產品打磨周期延長等因素。
