廣發證券分析師蒲得宇近日發布研究報告稱，蘋果公司正醞釀與英特爾重啟芯片制造領域的合作。根據這份報告，英特爾計劃在2028年實現14A制程工藝的量產，屆時將為蘋果iPhone21系列提供部分芯片代工服務。此前消息顯示，雙方初期合作可能僅限于iPhone標準版機型。

從技術路線圖分析，英特爾有望承接蘋果A21或A22系列芯片的部分代工訂單。不過行業普遍認為，臺積電仍將繼續保持其作為蘋果核心芯片供應商的主導地位。這種合作模式與二十年前"英特爾Mac時代"存在本質差異——新合作中英特爾僅負責晶圓制造環節，不參與芯片架構設計。

值得關注的是，此次合作若能達成，將是雙方在核心處理器領域的首次代工合作。此前雙方曾在2016年至2020年間就iPhone基帶芯片展開供應合作，而蘋果在2020年之前使用的Mac處理器則完全基于英特爾x86架構。這種合作范圍的轉變，反映出蘋果在芯片供應鏈管理上的戰略調整。

天風證券分析師郭明錤去年提出的預測與蒲得宇的觀點形成呼應。據郭明錤透露，蘋果計劃從2027年中期開始，在部分Mac和iPad機型中采用英特爾制造的低端M系列芯片，屆時將使用英特爾的18A工藝節點。這種跨產品線的合作布局，顯示出蘋果正在構建多元化的芯片制造體系。

行業觀察人士指出，蘋果同時與臺積電和英特爾建立代工關系，既可以通過技術競爭降低制造成本，又能分散供應鏈風險。特別是在先進制程領域，英特爾的重新崛起為蘋果提供了新的選擇空間。不過這種戰略調整也面臨挑戰，包括不同制程工藝的兼容性、產能調配的復雜性等問題都需要解決。