據韓媒Alpha Economy援引業內消息，三星電子正全力推進面向英偉達的12層堆疊HBM4高帶寬內存量產準備工作。消息人士透露，英偉達已完成對該產品的最終質量認證流程，但兩家公司均未就此結果公開表態。此前有預測稱認證結論將于1月下旬至2月初公布，目前這一時間節點已基本吻合。
三星電子設備解決方案（DS）部門計劃從2月起啟動英偉達專用12層堆疊HBM4的晶圓投片生產。該產品于去年底進入英偉達最終認證階段，此舉使三星在全球三大存儲芯片廠商中領先于海力士與美光。不過業內人士指出，此前部分關于三星2月即開始全面供貨的報道可能存在誤解，實際可能僅涉及去年12月試生產的少量樣品。
競爭格局方面，海力士已決定調整HBM4產品設計方案并重新申請英偉達認證，顯示高帶寬內存市場的技術競賽持續升溫。三星內部人士透露，若12層堆疊產品無需設計修改即可通過認證，從2月投片到完成工藝優化約需3個月時間，這意味著具備商業供貨條件的量產產品最早可能于5月中旬形成規模，隨后逐步擴大出貨量。
技術路線圖顯示，三星電子正將12層堆疊HBM4的穩定進展作為跳板，加速推進16層堆疊等更高規格產品的研發。但具體時間表仍需等待客戶驗證結果與市場需求進一步明朗。當前存儲芯片行業普遍認為，HBM4產品的認證周期與量產節奏將成為影響2026年高端AI芯片市場競爭格局的關鍵因素。
