1 月 27 日消息，韓媒 Chosun Biz 今天（1 月 27 日）發(fā)布博文，指出內(nèi)存芯片“超級(jí)周期”引發(fā)的漲價(jià)潮，正劇烈沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，IT 設(shè)備及消費(fèi)電子成品的終端需求出現(xiàn)明顯放緩。

作為智能手機(jī)核心部件的供應(yīng)商，高通與聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)（Fabless）巨頭正面臨業(yè)績(jī)下調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。

以聯(lián)發(fā)科為例，其智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）業(yè)務(wù)占據(jù)總營(yíng)收的 53%，由于 AP 是手機(jī) BOM 成本中占比最高的元器件之一，整機(jī)出貨量的下滑將直接沖擊其核心收益。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）廠商也未能幸免，LX Semicon 為對(duì)沖手機(jī) DDI 需求疲軟，正試圖拓展 IT 用 OLED 市場(chǎng)，此外聯(lián)詠（Novatek）也被認(rèn)為將受困于需求疲軟。

晶圓代工（Foundry）行業(yè)同樣感受到了寒意，路透社分析指出，一旦終端需求減弱，采用成熟制程（Legacy）的舊款芯片往往最先面臨庫存調(diào)整。

以 DB Hitek 為例，該公司高度依賴生產(chǎn)電視 DDI 和電源管理芯片（PMIC）的 8 英寸晶圓產(chǎn)線，目前正面臨訂單減少與單價(jià)受壓的雙重打擊。

相對(duì)封閉的汽車電子市場(chǎng)同樣被波及，援引 TrendForce 報(bào)告，汽車制造商正因內(nèi)存供應(yīng)短缺和成本問題陷入困境，部分車企甚至被迫修改零部件設(shè)計(jì)以應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期缺貨。

歐洲芯片巨頭英飛凌以“終端需求疲軟”為由啟動(dòng)了成本削減計(jì)劃，恩智浦（NXP）預(yù)警車企客戶可能削減訂單，日本瑞薩電子也因需求放緩宣布了裁員計(jì)劃。

TrendForce 最新數(shù)據(jù)預(yù)估 2026 年第一季度通用 DRAM 價(jià)格環(huán)比漲幅將達(dá) 55% 至 60%，NAND Flash 漲幅也在 33% 至 38% 之間。

仁寶電腦（Compal）也發(fā)出警告，稱這場(chǎng)“內(nèi)存危機(jī)”可能延續(xù)至明年，PC 成本結(jié)構(gòu)將發(fā)生劇變，內(nèi)存組件在總成本中的占比可能從目前的 15%-18% 激增至 35%-40%，這將給整個(gè)硬件生態(tài)帶來巨大的成本轉(zhuǎn)嫁壓力。