三星電子在芯片領(lǐng)域再傳新動(dòng)向，其最新研發(fā)的Exynos 2600芯片獲得Arm官方技術(shù)背書。根據(jù)Arm在社交平臺(tái)發(fā)布的聲明，這款旗艦級(jí)移動(dòng)處理器將全面支持SME2（第二代可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展）指令集，這項(xiàng)技術(shù)革新有望顯著提升端側(cè)AI運(yùn)算能力，為智能手機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的本地化AI處理性能。

這款芯片于去年12月19日首次亮相，采用三星第二代3納米GAA制程工藝，集成Arm v9.3架構(gòu)的十核心CPU集群。其核心配置包含1顆主頻高達(dá)3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超大核、3顆3.25GHz的Cortex-C1 Pro大核以及6顆2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心，形成獨(dú)特的1+3+6架構(gòu)組合。圖形處理單元搭載全新Xclipse 960 GPU，配合32K MAC算力的NPU專用AI引擎，構(gòu)建起強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算體系。

存儲(chǔ)性能方面，Exynos 2600支持最新LPDDR5X內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)和UFS 4.1閃存協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸帶寬較前代提升顯著。值得關(guān)注的是，三星在官方技術(shù)文檔中確認(rèn)了C1-Ultra和C1-Pro兩種定制核心的存在，這標(biāo)志著三星在ARM架構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了深度二次開發(fā)，通過(guò)差異化核心設(shè)計(jì)滿足不同計(jì)算場(chǎng)景需求。

根據(jù)三星官方日程安排，這款旗艦芯片將于2月26日舉辦的"Galaxy Unpacked"全球發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)，屆時(shí)將與新一代Galaxy S26系列智能手機(jī)同步亮相。行業(yè)分析師指出，Exynos 2600的推出不僅展現(xiàn)了三星在先進(jìn)制程和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)力，更通過(guò)SME2指令集的深度適配，為移動(dòng)設(shè)備AI應(yīng)用開辟了新的性能增長(zhǎng)空間，特別是在圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別等端側(cè)AI場(chǎng)景將帶來(lái)顯著體驗(yàn)提升。