去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max兩款機(jī)型，一經(jīng)亮相便受到了用戶的廣泛好評。而按照產(chǎn)品線規(guī)劃，該系列依舊將推出一款REDMI K90至尊版機(jī)型，這段時間以來已經(jīng)陸續(xù)有爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主疑似帶來了該機(jī)在外圍配置上的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，一款子系D9500雙芯性能機(jī)的工程機(jī)將配備型號為“0815±”的X軸線性馬達(dá)、聯(lián)名調(diào)音的對稱式雙揚聲器、3D超聲波指紋以及IP68/IP69級別的滿級防水防塵能力。結(jié)合此前相關(guān)爆料，這款新機(jī)很可能就是已經(jīng)得到一些曝光的全新REDMI K90至尊版。如果以上爆料屬實的話，那么該機(jī)在外圍配置上的堆料非常足。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的REDMI K90至尊版將采用一塊6.8英寸1.5K分辨率直屏，并支持165Hz超高刷新率。搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，并有望將搭載主動散熱風(fēng)扇。該博主曾指出，這款新機(jī)可能將微型風(fēng)扇集成于相機(jī)模組（DECO）內(nèi)部，同時還能保持IP68級防塵防水能力。該機(jī)預(yù)計將內(nèi)置8500mAh級別的超大容量電池，支持100W有線快充。

據(jù)悉，全新的REDMI K90至尊版的排期將有所提前，有可能在5月前后亮相。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。（Suky）