近日，光芯片領域迎來一則重磅消息：源杰科技宣布將投入12.51億元，用于光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地的二期項目建設。這一動作，讓業界對源杰科技的戰略布局有了新的審視。

源杰科技在光芯片行業深耕多年，主營業務聚焦于光芯片的研發、設計、生產與銷售。其產品廣泛應用于電信市場、數據中心市場以及車載激光雷達市場等多個領域。經過長期的研發與產業化積累，公司構建了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條自主可控的全流程生產線，覆蓋關鍵工藝環節。

從產品類型來看，源杰科技目前有三大核心產品，分別是電信市場類、數據中心類和技術服務類。在2025年上半年，電信市場類產品營收占比為48.74%，數據中心類產品占比達51.04%，技術服務類占比為0.22%，數據中心類產品營收首次超越電信市場類產品。

源杰科技此次斥巨資建設新項目，有著明確的目標。首先是加速滿足市場需求。當前，全球AI市場正處于高速擴張階段，由此產生的巨大算力需求，推動數據中心行業進入新一輪建設周期。數據顯示，2025年全球數據中心總裝機量為102GW，預計到2030年將增至200GW，幾乎翻了一番。高速光芯片作為數據中心內部高速互聯的核心部件，需求也迎來爆發式增長。2024年，全球高速光芯片產量達1120萬顆，平均售價為240美元/顆，市場銷售額達26.78億美元；權威機構預測，到2031年該市場規模將達到63.80億美元，2025年至2031年的年復合增長率為13.2%。源杰科技在數據中心領域早有布局，2024年就開展了更高速率EML芯片相關核心技術的研發，還實現了300mW高功率CW光源的核心技術突破。此次項目擴張，有望進一步加速滿足高速光芯片的市場需求。

其次，鎖定高毛利、高增長賽道也是重要考量。過去，源杰科技憑借技術壁壘，產品有較高溢價，毛利率常年維持在60%以上，凈利率在30%以上。但從2023年開始，毛利率和凈利率持續下滑，直到2025年三季度才有所回升，毛利率回到54.76%，凈利率回到27.63%。這一變化與公司業務結構調整有關。長期以來，公司業務重心在電信市場，隨著5G建設高峰過去，傳統電信業務收入下滑。不過，2025年上半年數據中心類業務收入達1.05億元，同比激增1034.18%，營收占比首次超過電信業務。從2024年報數據可知，數據中心及其他的毛利率高達71.04%，遠高于電信市場類的24.62%，業務結構的轉變支撐了公司利潤的回升。

再者，搶占國產替代的戰略窗口期也是源杰科技此次擴張的關鍵因素。在25G及以上的高速光芯片市場，國外巨頭長期占據主導地位，國內光芯片廠商在下游客戶導入過程中，面臨較長的驗證過程和價格談判等不確定性。數據顯示，我國25G光芯片國產化率約25%，25G以上超高速光芯片國產化率僅4%。源杰科技此次擴建瞄準了這一“國產化缺口”。值得注意的是，早在2021年，公司就啟動了第一期光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地建設，此次二期項目是在一期基礎上的擴建，并非從零開始，而是在已有工藝平臺、人才團隊和客戶驗證體系之上的產能放大與技術迭代，意味著公司已經完成了從“0到1”的突破，現在正邁向“1到100”的復制階段。

光芯片行業，量產的一致性、可靠性和良率爬坡是難點。源杰科技的光芯片產品憑借特性、可靠性和批量供貨能力，經過下游客戶長期驗證，率先進入國內外客戶供應體系，建立了客戶資源壁壘。2022 - 2024年，公司前五大客戶銷售額占比高達55%及以上，為持續發展奠定了良好市場基礎。在產能方面，2024年公司數據中心類及其他產品生產230萬顆，銷售229萬顆，產銷率高達99.57%。此次二期項目建設，將進一步提升公司生產效率和產品穩定性，形成穩定的高端光芯片規模化供應能力。