英偉達首席執行官黃仁勛近日透露，公司將在3月16日于美國加州圣何塞舉行的GTC 2026大會上，發布一款具有突破性意義的全新芯片產品。盡管他未明確說明具體型號，但強調該硬件將重新定義當前芯片的物理性能極限，引發行業高度關注。
此前，英偉達在2026年國際消費電子展（CES）上已正式推出Vera Rubin AI產品線，并宣布該系列進入全面量產階段。作為首個協同設計的AI平臺，Vera Rubin系列包含六款基于全新架構的芯片，覆蓋計算、網絡和存儲等核心領域，包括Vera CPU、Rubin GPU以及NVLink 6交換機芯片等。
業內分析普遍認為，此次GTC大會亮相的新品極有可能是基于Rubin架構的成熟產品。該架構自2024年臺北電腦展首次預熱、2025年GTC大會正式發布以來，其核心優勢在于集成第四代高帶寬內存（HBM4）。英偉達正與SK海力士合作，嘗試將HBM4直接堆疊在GPU邏輯裸片上，若成功量產，這款芯片或將成為半導體史上復雜度最高的產品之一。
與此同時，也有媒體提出另一種可能性：英偉達可能提前展示尚未發布的Feynman架構原型。不過，多位行業專家指出，這一猜測實現的可能性較低，當前焦點仍集中在Rubin架構的進一步落地。
Rubin架構的量產計劃標志著英偉達在AI硬件領域的又一次技術躍遷。通過垂直整合計算、存儲和網絡單元，該平臺旨在為大規模AI訓練和推理提供更高效的解決方案。隨著GTC大會臨近，市場對新品的具體參數和應用場景的猜測持續升溫。
