近期，有消息指出NVIDIA正在秘密測(cè)試一款基于Blackwell架構(gòu)的旗艦級(jí)GPU，其定位高于現(xiàn)有的RTX 5090，或?yàn)镽TX 5090 Ti或Titan系列新品。這款顯卡自2025年中期已進(jìn)入工程驗(yàn)證階段，核心規(guī)模與性能表現(xiàn)引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

據(jù)硬件爆料人透露，該顯卡搭載了22848個(gè)CUDA核心，較RTX 5090提升約5%，但尚未完全啟用AD202核心的全部24064個(gè)核心單元。為釋放這些核心的潛力，NVIDIA為其設(shè)計(jì)了極為激進(jìn)的功耗方案——常規(guī)工作狀態(tài)下功耗維持在700W至750W之間，而解除功率限制的原型機(jī)在極端測(cè)試中甚至突破1000W大關(guān)，這一數(shù)值遠(yuǎn)超當(dāng)前消費(fèi)級(jí)顯卡的功耗水平。

高功耗帶來(lái)的直接后果是散熱系統(tǒng)的巨大挑戰(zhàn)。從泄露的工程樣品照片來(lái)看，這款顯卡采用雙槽甚至三槽設(shè)計(jì)，厚度顯著超過(guò)普通顯卡，重量達(dá)到需雙手托舉的程度。業(yè)內(nèi)人士分析，其可能配備多風(fēng)扇散熱模組與大面積真空腔均熱板，以應(yīng)對(duì)持續(xù)高負(fù)載下的熱量堆積。

盡管功耗大幅增加，但性能提升幅度相對(duì)保守。爆料數(shù)據(jù)顯示，RTX 5090 Ti相比RTX 5090的性能增益約在10%至20%之間，具體表現(xiàn)取決于測(cè)試場(chǎng)景與驅(qū)動(dòng)優(yōu)化。這一數(shù)據(jù)表明，該產(chǎn)品更傾向于滿足硬核玩家對(duì)極限性能的追求，而非面向主流市場(chǎng)推出。

顯存配置方面，NVIDIA尚未最終確定方案。當(dāng)前游戲領(lǐng)域?qū)︼@存容量的需求普遍在16GB至32GB之間，但AI訓(xùn)練等專業(yè)場(chǎng)景對(duì)顯存要求更高。有猜測(cè)認(rèn)為，這款顯卡可能提供48GB大容量顯存選項(xiàng)，以兼顧游戲與AI計(jì)算需求，從而定位為“專業(yè)消費(fèi)級(jí)”跨界產(chǎn)品。

值得注意的是，NVIDIA上一代Titan Ada原型卡最終未推向市場(chǎng)，僅作為技術(shù)驗(yàn)證存在。此次Blackwell架構(gòu)的Titan型號(hào)是否會(huì)正式量產(chǎn)仍存在不確定性。行業(yè)觀察人士指出，高昂的研發(fā)成本與有限的市場(chǎng)需求，可能是NVIDIA對(duì)商業(yè)化決策持謹(jǐn)慎態(tài)度的主要原因。