聯(lián)想北美渠道負責人Wade McFarland近日向合作伙伴發(fā)出重要通知，由于全球內(nèi)存芯片市場持續(xù)面臨供應壓力，公司計劃在3月初對部分商用產(chǎn)品實施價格調(diào)整。此次調(diào)價將覆蓋聯(lián)想智能設備業(yè)務集團（IDG）旗下的PC、智能手機及平板電腦等商用產(chǎn)品線。

根據(jù)Wade McFarland在2月2日發(fā)出的信函內(nèi)容，不同產(chǎn)品的價格調(diào)整幅度和影響范圍存在差異，具體細節(jié)將通過直接溝通方式向合作伙伴說明。信函特別強調(diào)，內(nèi)存短缺已對聯(lián)想的定價策略產(chǎn)生直接影響，這是此次調(diào)價的核心原因。

為應對即將到來的價格上漲，聯(lián)想方面建議合作伙伴在2月25日前完成訂單提交。這一時間節(jié)點被明確標注為"避免成本增加的關鍵窗口期"，顯示出供應鏈緊張局勢已對終端市場產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

行業(yè)分析指出，本輪內(nèi)存芯片短缺主要源于AI數(shù)據(jù)中心建設浪潮。內(nèi)存生產(chǎn)商為滿足AI領域?qū)Ω邘拑?nèi)存（HBM）的爆發(fā)式需求，將有限產(chǎn)能優(yōu)先分配給相關芯片生產(chǎn)。這種結構性調(diào)整導致傳統(tǒng)DRAM和NAND內(nèi)存顆粒供應持續(xù)收緊，過去數(shù)月間相關成本已出現(xiàn)顯著攀升。

市場觀察人士認為，隨著AI技術加速滲透，內(nèi)存芯片市場的供需矛盾可能在短期內(nèi)難以緩解。聯(lián)想作為全球重要的智能設備供應商，其價格調(diào)整策略或?qū)⒁l(fā)行業(yè)連鎖反應，進一步推高商用電子產(chǎn)品的市場價格。