榮耀手機(jī)官方近日持續(xù)為即將發(fā)布的Magic V6折疊屏手機(jī)預(yù)熱，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)其搭載的第五代驍龍8至尊版芯片性能表現(xiàn)。這款芯片采用第三代3nm制程工藝，官方宣稱(chēng)實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美平衡，甚至能夠帶來(lái)PC級(jí)別的生產(chǎn)力體驗(yàn)。更引人注目的是，榮耀特別強(qiáng)調(diào)該芯片為"行業(yè)唯一滿(mǎn)血八核"版本，并冠以"折疊大滿(mǎn)貫"和"性能冠軍"的稱(chēng)號(hào)。

根據(jù)官方披露的信息，Magic V6不僅在芯片性能上表現(xiàn)突出，其電池配置也頗具亮點(diǎn)。有消息稱(chēng)，這款新機(jī)將配備容量以7開(kāi)頭的超大電池，有望成為2026年電池容量最大的折疊屏手機(jī)。目前，該機(jī)已在榮耀官網(wǎng)開(kāi)啟100元意向金預(yù)訂，并公開(kāi)了"赤兔紅"配色的多角度外觀圖，展現(xiàn)出獨(dú)特的設(shè)計(jì)美學(xué)。

榮耀已確認(rèn)將于3月1日舉行的MWC 2026全球發(fā)布會(huì)上正式推出Magic V6，屆時(shí)這款新機(jī)將完成全球首發(fā)。作為榮耀在折疊屏領(lǐng)域的最新力作，Magic V6不僅在硬件配置上達(dá)到行業(yè)頂尖水平，其軟件優(yōu)化和用戶(hù)體驗(yàn)也備受期待。隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于這款新機(jī)的細(xì)節(jié)有望陸續(xù)公布。