當數據中心算力集群規模突破萬卡級，傳統銅纜互聯的物理瓶頸愈發凸顯——帶寬受限、功耗飆升、信號衰減，成為橫亙在AI訓練效率面前的三座大山。就在行業陷入技術焦慮之際，共封裝光學（CPO）技術以顛覆性姿態闖入產業視野，通過將光模塊與芯片直接集成，用光纖替代銅纜完成長距離數據傳輸，一舉破解了電信號傳輸的能耗與延遲困局。這種"光進銅退"的變革，正在重新定義數據中心互聯的底層邏輯。

技術突破的背后是驚人的性能躍升。采用2.5D/3D封裝技術的CPO方案，將電信號傳輸距離壓縮至毫米級，而長距離通信則交由光纖完成。硅光子集成的引入更帶來質變：功耗降低40%的同時，帶寬密度提升至傳統模塊的三倍，端到端延遲縮短近50%。對于需要同步處理數萬億參數的AI大模型訓練集群而言，這種效率提升直接轉化為訓練周期的指數級縮短——某頭部企業實測顯示，萬卡集群采用CPO后，單次訓練任務耗時從兩周壓縮至五天。

市場數據印證著技術變革的爆發力。Yole機構預測，全球Datacom CPO市場規模將從2024年的7000萬美元激增至2030年的80億美元，年復合增長率突破120%。其中，大規模縱向擴展（Scale-Up）場景將占據近70%份額，這恰好對應英偉達GB200 NVL72、華為昇騰超節點等萬卡集群的部署需求。當1.6T傳輸速率成為行業新基準，2027年3.2T時代的到來更將推動CPO從可選方案變為基礎設施標配。

產業鏈的集體躁動揭示著技術落地的加速度。光器件龍頭Lumentum在2026財年Q2交出亮眼成績單：6.655億美元營收超出市場預期2000萬美元，其中數億美元超高功率激光器訂單已排至2027年上半年。更值得關注的是，其CPO業務營收將在2026年Q4突破5000萬美元，隨后數億美元訂單將形成持續交付浪潮。為應對需求井噴，該公司產能已提前擴張40%，并計劃在下一季度再擴20%，即便如此，激光晶圓廠產能仍被預訂一空。

這場變革正沿著產業鏈向上游蔓延。Coherent公司憑借全球唯一的6英寸磷化銦生產線，斬獲頭部AI數據中心"極其巨大"的CPO訂單，其內部產能將在2026年底實現翻番，出貨比突破4的驚人數字意味著全年訂單已排至2028年。在晶圓制造環節，Tower Semiconductor將硅光平臺投資從6.5億美元增至9.2億美元，2026年Q4月產能將達2025年同期的五倍，更關鍵的是，2028年前70%產能已被客戶預付鎖定——這種"未產先銷"的模式，折射出行業對CPO的饑渴程度。

技術落地進程在2026年迎來關鍵轉折點。英偉達宣布大規模部署CPO技術后，CoreWeave、Lambda等云服務商及德州高級計算中心迅速跟進，臺積電則深度參與制造端難題攻關。三方合力下，CPO方案的總擁有成本（TCO）較傳統模塊下降35%，功耗降低40%，可靠性提升2個數量級，這些硬指標使其從"可選方案"升級為AI集群的"標配組件"。某超算中心負責人透露："在萬卡級集群中，CPO的穩定性優勢能減少20%以上的非計劃停機，這對價值數億美元的訓練任務而言至關重要。"

但狂飆突進的技術浪潮下，暗礁同樣存在。高度集成帶來的維護困境首當其沖：單點故障可能導致整機更換，停機成本較可插拔模塊高出數倍；供應鏈集中化削弱了云服務商的議價能力，不同廠商方案間的兼容性差異更造成生態碎片化風險。在工藝層面，熱管理、波長穩定、光纖耦合效率等難題尚未完全攻克，業界普遍認為CPO全面普及至少還需3-5年過渡期。這給LPO、NPO等過渡方案留下市場空間——這些技術通過優化電信號路徑，在兼容現有生態的同時實現功耗下降2-3倍，成為部分場景的折中選擇。

全球產業格局正在因CPO重構。國內廠商中，天孚通信、旭創科技2025年業績預告顯示凈利潤同比增幅超50%，華為、谷歌則分別在自動駕駛、AR/VR領域推進光互聯創新。跨國巨頭方面，meta在2024年AI設施升級中明確將CPO作為高帶寬核心路徑，英國Cambridge Quantum更將其視為量子計算低延遲網絡的基礎組件。當銅纜的物理極限被逐步突破，光學互聯的觸角正從數據中心延伸至自動駕駛、量子計算等前沿領域，一場關于數據傳輸底層架構的革命，才剛剛拉開帷幕。