三星電子正加速推進其下一代智能手機應用處理器（AP）Exynos 2700的研發進程。據行業消息，這款基于SF2P制程的芯片已完成硅前設計，目前處于試產階段，預計將首次搭載于Galaxy S27系列機型。此前，三星已將Exynos 2600的搭載比例提升至較高水平，而新一代芯片在性能與能效上的優化，有望進一步鞏固其在旗艦產品線中的地位。
業內人士透露，三星計劃在今年5月至6月間完成Exynos 2700的樣品生產。這一時間節點與三星電子DX部門MX業務的供應鏈調整密切相關。受存儲半導體價格大幅上漲影響，MX業務在2025年前三季度通過內部采購AP芯片，累計節省成本約11萬億韓元（按當前匯率折合人民幣529.32億元）。相較于外部供應商，內部采購不僅降低了單價，還增強了供應鏈的穩定性。
AP芯片作為智能手機的核心組件，其成本占比通常達到整機價格的30%。三星通過優化芯片采購策略，有效緩解了原材料價格上漲帶來的成本壓力。以Exynos 2700為例，其制程工藝的升級與內部采購的協同效應，預計將為Galaxy S27系列提供更具競爭力的硬件基礎，同時助力三星在高端市場維持利潤率水平。
