去年7月，榮耀推出了史上最強折疊屏旗艦——榮耀Magic V5，該機厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最輕最薄折疊旗艦，一經亮相便受到用戶的廣泛好評。而在巴塞羅那MWC 2026世界移動通信大會上，新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機也與大家見面。現在有最新消息，近日官方進一步帶來了該機機身設計上的更多細節。

據榮耀官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V6將依舊主打輕薄設計，其折疊后厚度為8.75mm，通過定制超薄天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等元器件，從而實現接近直板機的握持手感。不僅如此，在輕薄的機身中該機還配備了7150mAh的超大容量電池，解決了折疊屏用戶的續航焦慮的同時，也再次刷新了全球折疊屏手機的輕薄與電池容量紀錄。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V6將搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片，成為目前性能最強的大折疊旗艦。影像上，該機將前置2000萬像素鏡頭，后置則采用了5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦的豪華組合。除此之外，為了在維持極致輕薄的同時保證性能，榮耀對天線、揚聲器、SIM卡托及Type-C接口等內部結構進行了全方位的超薄化定制，實現了空間的極致利用。

據悉，全新的榮耀Magic V6日前已在巴塞羅那舉行的MWC 2026世界移動通信大會上亮相，隨后將在3月10日在深圳發布，更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）