國內AI芯片領域迎來一匹黑馬——專注于超快流式推理芯片研發的「寒序科技」宣布完成數千萬元融資，本輪投資由啟高資本與賽意產業基金聯合領投，源合資本擔任獨家財務顧問。這家成立不足兩年的初創企業，憑借其獨特的芯片架構設計，正在挑戰傳統GPU在AI推理市場的統治地位。
據技術披露，寒序科技首代SpinPU-E系列芯片樣片已通過性能驗證，其核心指標「單位面積帶寬」達到100 GB/s/mm2，與Groq公司公布的LPU（語言處理單元）參數持平。這一數據直接支撐起每秒2000Tokens的推理速度，較當前主流對話模型30-50Tokens/s的性能提升近兩個數量級。更引人注目的是，其第二代芯片已進入流片階段，通過集成片上MRAM與SRAM混合存儲架構，配合確定性流式乘加單元設計，目標直指2000Tokens/s以上的突破性表現。
行業觀察人士指出，寒序科技的技術路徑與NVIDIA最新動向形成微妙呼應。近期市場盛傳，NVIDIA將以200億美元估值與Groq達成技術合作，計劃在2026年GTC大會上發布的下一代AI推理系統中采用類似架構。而寒序方案因其超大帶寬流式處理特性，被業界視為最接近該技術路線的國產方案。這種技術契合度，在當前中美科技競爭背景下顯得尤為敏感。
與傳統GPU廠商的"全棧通吃"策略不同，寒序科技從創立之初就確立了"極致推理速度"的產品哲學。公司核心團隊脫胎于北京大學磁學中心，由物理學家、材料專家與芯片工程師組成跨界團隊，完整覆蓋從基礎材料研究到芯片架構設計的全鏈條。這種技術縱深使其敢于放棄通用訓練市場，將所有資源聚焦于推理場景的帶寬優化與延遲壓縮。
知情人士透露，本輪融資資金將主要用于第三代芯片的研發迭代與量產準備。目前寒序科技已啟動新一輪融資談判，其技術驗證的關鍵階段風險已基本解除。隨著大模型應用從訓練主導轉向推理驅動，這類專精型芯片廠商正獲得資本市場前所未有的關注度。
在AI算力軍備競賽持續升級的背景下，寒序科技的選擇折射出行業新趨勢：當通用芯片陷入參數規模競賽時，垂直場景的專用架構可能成為破局關鍵。其技術路線能否經受住量產考驗，將直接影響國內AI基礎設施的自主化進程。
