格隆匯3月9日｜星宸科技(301536.SZ)發布投資者關系活動記錄表公告，公司2026年計劃發布1款車載激光雷達LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高階、高毛利領域。首款主激光雷達芯片預計2026年Q2上車并小規模量產，第二款芯片聚焦車載補盲場景，單車搭載數量較主激光雷達提升數倍，同時可拓展至機器人、智能穿戴、移動影像、低空經濟設備等多場景應用，計劃2026年Q4發布。具身智能機器人及邊緣計算芯片支持十幾T至百T級算力靈活配置，適配AI大模型多模態推理及邊緣計算場景需求；進階智駕及智能座艙芯片集成32T算力，已獲國際一線OEM定點，計劃于2027年Q1量產。第二代AI眼鏡芯片采用12nm制程與新一代運動ISP，功耗更低、成本優化。公司同步披露，截至2025年末，2025年是端邊側AI快速滲透的關鍵一年，截至報告期末，公司帶AI算力的SoC累計出貨量已突破5.5億顆，其中本年度出貨量超1.2億顆。