星宸科技近日在投資者關系活動中透露了其芯片研發與量產的詳細規劃。公司計劃于2026年推出四款高性能芯片，涵蓋車載激光雷達、具身智能機器人、邊緣計算及智能座艙等多個領域。其中，首款車載主激光雷達芯片預計在2026年第二季度實現上車并小規模量產，主要面向中高階市場，旨在提升車載感知系統的精度與可靠性。
第二款芯片則聚焦于車載補盲場景，其設計特點在于單車搭載數量較主激光雷達顯著增加，同時具備多場景拓展能力。該芯片不僅可應用于機器人、智能穿戴設備，還能適配移動影像及低空經濟設備等領域，計劃于2026年第四季度正式發布。這一布局體現了星宸科技在智能出行與泛物聯網領域的深度探索。
在具身智能與邊緣計算領域，星宸科技推出的芯片支持從十幾T到百T級算力的靈活配置，能夠滿足AI大模型多模態推理及邊緣計算場景的復雜需求。進階智駕及智能座艙芯片已集成32T算力，并獲得國際一線OEM廠商的定點合作，預計于2027年第一季度進入量產階段。這些產品將進一步強化公司在智能汽車產業鏈中的技術壁壘。
針對消費電子市場，星宸科技同步發布了第二代AI眼鏡芯片。該芯片采用12nm制程工藝，搭載新一代運動ISP技術，在降低功耗的同時優化了成本結構。這一升級有望推動AI眼鏡向更輕量化、長續航的方向發展，滿足消費者對智能穿戴設備的日常使用需求。
公司還披露了AI芯片的出貨數據。截至2025年末，星宸科技帶AI算力的SoC芯片累計出貨量已突破5.5億顆，其中2025年單年度出貨量超過1.2億顆。這一成績反映了端邊側AI技術在實際應用中的快速滲透，也為公司后續產品的市場推廣奠定了堅實基礎。
