作者?| 弗雷迪

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2026年，A股資金在科技周期和避險板塊間反復徘徊。

光模塊依舊是科技板塊的焦點，可是，一線龍頭也漲不動了。

過去兩年，“易中天”占據絕對主導。中際旭創、新易盛和天孚通信累計漲幅超300%?。

估值已被推至歷史高位，中際旭創市盈率高達70倍，新易盛52倍，天孚通信138倍。

于是，資金開始積極尋找新洼地，二線供應商華工科技與光迅科技迎來爆發。

華工科技連續12個交易日上漲，累計漲幅超80%，市值最高突破1300億元。而光迅科技也在三個交易日內大漲23.5%。

聰明的資金，到底看上了啥？

01

光又進一步

前不久，A股市場圍繞“光進銅退”炒作了一把Micro LED。

概念單日漲幅高達8%，20家企業集體封板，華燦光電、三安光電等龍頭個股股價短期內實現大幅飆升。

原因竟然是，Micro LED技術在AI算力領域找到新應用——CPO（共封裝光學）。

在AI算力基礎設施的代際革命中，光通信行業正經歷架構跨越，可插拔模塊正向CPO（共封裝光學）技術演進，直接威脅到傳統銅纜的市場份額。

傳統數據中心短距互連高度依賴銅纜，DAC和AEC等銅纜具有低成本和低功耗的優勢，機柜內部的GPU互連主要采用這種方式（Scale Up）。

光模塊插在交換機面板上，數據信號要經過這樣一個路徑：交換機芯片→?PCB?板上的銅走線 → 連接器 → 光模塊。

當傳輸速率突破800Gb/s時，銅纜物理衰減變得致命。信號每過一英寸就急劇衰減，整體鏈路損耗高達22分貝，99.3%的信號在傳輸中丟失。

系統必須增加功耗來補償損耗。單端口功耗飆升至30瓦，有效距離不到3米。到了1.6Tb/s速率，距離更縮短至2米內。

但現在的AI?訓練集群，動不動就要把幾萬甚至十幾萬個加速器連在一起，銅纜不僅擠占空間，而且不利于散熱。

英偉達的GB300 NVL72機柜就是個典型案例，單機柜容納了72顆高性能GPU和36顆CPU?，需要塞進5000根高速差分對銅纜，總長近5000米。這不僅消耗1.36噸銅，還占去機柜25%的寶貴空間。

而CPO的做法很直接：既然信號在電氣路徑上損耗大，那就把這個路徑縮到最短——把光學器件與交換芯片封裝在同一基板上。

架構創新帶來的改變立竿見影，信號傳輸距離從幾十厘米驟降至幾毫米，信號損耗不僅大幅度降低的同時設備帶寬密度提升數倍，數據搬運的端到端延遲被控制在微妙以內。

Nvidia的Spectrum-X CPO?交換機，信號損耗只有4dB，功耗?9?瓦（傳統方案要?30?瓦）。Broadcom?的數據更夸張，說能省?3.5?倍的功耗。

據稱，采用Micro LED的?CPO方案，能大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

實際上，博通在2021年就針對CPO推出過產品，但相比傳統可插拔光模塊，CPO的維護成本和封裝技術水平還未達到可大規模部署的狀態。

但未來，Scale-Up縱向擴展架構急需一種無纜化且低功耗的替代方案，這種加速趨勢在英偉達的推動下得到了驗證，資本也開始圍繞它進行布局。

2026年1月的CES展會上，英偉達正式發布了Spectrum-X CPO交換機。這意味著CPO不再是實驗室里的概念，而是已經進入了英偉達的量產清單。

在scale-out網絡中，可插拔光模塊仍是主流方案，未來CPO的占比有望顯著提升。還有個預期差在于，scale-up網絡里銅纜的增量市場未來是否也會被CPO打開并且擠占。

TrendForce集邦咨詢預估，CPO在AI數據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會于2030年達35%。美銀也有個預測，到2030?年，Scale-up?的?CPO?市場能達到?94?億美元，比?Scale-out?的?56?億美元還要大。

CPO市場加速增長，將帶來一個非常關鍵的問題，產業鏈的價值分配變了。

02

今年比的是1.6T

在傳統可插拔光模塊時代，產業鏈的價值重心集中在中游的封裝組裝環節，掌握規模化量產能力和良率控制的封裝廠商獲得了最大回報。

技術架構的顛覆，很有可能引發利潤分配的重新洗牌。

CPO架構下的光學器件現在直接集成在芯片周圍，導致傳統光模塊外殼與獨立接口被物理消滅。等于說，可以直接繞過模塊封裝找上游光引擎供應商拿貨，那么利潤最終會往產業鏈上游的高壁壘核心器件轉移。

光模塊的主要成本構成包括TOSA（光發射組件，含激光器）、ROSA（光接收組件，含光電探測器）和電子芯片（如DSP），合計占800G/1.6T光模塊總成本的56-61%。

高端芯片市場仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱電機、住友電工等美日企業主導，國產化率僅4%-10%。

但目前高端光芯片產能普遍緊缺，嚴重限制了下游的供貨節奏。

為了保障光芯片產能供應，英偉達已向Lumentum和Coherent注資共計40億美元。這筆戰略投資旨在鎖定先進激光器與光學組件的長期產能，譬如EML。

作為800G與1.6T模塊的關鍵組件，EML的供應緊張直接制約了高速光模塊的量產能力，主要芯片公司Lumentum擴廠需要超過一年周期做準備，因此今年供應還是吃緊。

這似乎預示著，未來部分高端光模塊市場的入場券已發生變更，考核標準不再是單純的組裝產能規模。

由于系統廠商直接與上游光引擎供應商建立強綁定關系，頭部廠商的競爭已從下游模塊的組裝制造能力，前移至對上游核心元器件供應鏈的掌控與協同能力。

那么對于無法實現光芯片與光引擎自主供應的光模塊企業，其利潤空間恐怕會被上游器件商和下游系統商雙向擠壓。

在國內，天孚通信是非常受益的一方。公司是英偉達1.6T硅光引擎的直接供應商，掌握FAU光器件封裝和ERS激光光源技術，有望在英偉達CPO方案中爭取重要的生態位。

而華工科技與光迅科技之所以在2026年初脫穎而出，就在于它們對光模塊產業鏈的垂直整合能力，相對于估值暫時飽和的“易中天”，存在更大的預期差。

2月華工科技在互動平臺明確表示：公司基本實現高端光芯片自主可控，具備硅光芯片從設計到模塊集成的全自研能力，已推出用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片。

去年華工科技高速光模塊產品國內基地同比增長111%，海外基地增長500%。

據中國光谷，公司光模塊業務負責人介紹，公司AI高速光模塊訂單已經排到2026年第四季度，2026年其1.6T模塊年產能計劃再提升50%以上。

以及下一代產品的超前布局。核心子公司華工正源自主研發的全球首款3.2T NPO產品，已率先應用于行業頭部客戶，標志著全光Scale-up互聯技術正式從概念驗證邁入大規模工程落地階段。

在高端光芯片緊缺的背景，公司推動800G/1.6T規模化交付，加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路線并行的能力，得到了資金的認可。

而光迅科技作為擁有國資背景的老牌光通信巨頭，號稱打通了“芯片-器件-模塊-子系統”全產業鏈條，其1.6T硅光模塊也已具備批量交付能力。

去年9月，公司公開披露，其中低速光芯片自供比例較高，自研高端光芯片在一些產品上已經開始逐步小批量商用。

光迅科技前三季度營收（+58.65%）和利潤（54.95%）實現了大幅增長。華工科技前三季度光模塊業務收入增長接近五成，利潤彈性則放大了十倍（541%）。

持續上修的需求也導致了1.6T光模塊價格被迫升高，機構數據顯示，去年年末1.6T光模塊零售價格已從1200美元飆升至2000美元以上，漲幅超70%。

正是在這一技術變革的縫隙中，資金似乎看到了“后來居上”的曙光。

因為光模塊產業鏈的上市公司里，目前基本只有“易中天”的估值計入了高端光模塊帶來的技術溢價。

而二線光模塊企業的市值能否朝著老大們看齊，很大程度取決于他們的1.6T光模塊產品能否順利放量。

去年劍橋科技曾在去年11月接受調研時指出，部分1.6T產品進入小批量供貨階段，但因核心硅光引擎供應商交付延遲，量產時間由原計劃的2025年推遲至2026年。

03

尾聲

從產品演進來看，光模塊市場正呈現清晰的升級節奏。

800G產品于2025年進入強勁增長期，并加速向主流市場滲透；1.6T產品則自今年下半年起步入量產爬坡階段。

去年許多機構就開始上調了對2026年1.6T光模塊出貨量的預測。

譬如LightCounting給出的數字，800G光模塊出貨量預計將增長一倍以上，1.6T光模塊出貨量則從2025年的小基數增長至數千萬端口，對應的銷售額將突破20億美元。

目前頭部光模塊企業的估值也都不便宜，中際旭創70倍，新易盛52倍，天孚通信138倍。

二線光模塊企業在營收規模，產能，毛利率方面和直接受益海外算力需求增長的“易中天”無法相提并論，但卻在1.6T需求爆發，上游芯片產能緊缺時講了一段自主可控的故事。

配合爆單等消息催化，自然放大了今年對于高端光模塊出貨量的樂觀預期。

但即便有這樣的樂觀預期，也應該保持警惕。

連續12天的上漲，華工科技的市盈率拉開到74倍左右，光迅科技也接近78倍。

市值短期漲得太快，進度不及預期帶來的波動往往會把疑似戴維斯雙擊的劇本演繹成“跳樓機”，投資者需要注意股價可能大幅波動的風險。（全文完）