英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近期舉行的GTC 2026主題演講中透露，三星電子已承擔(dān)起Groq 3（LP30）LPU芯片的制造任務(wù)，并正全力提升該產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。基于這款芯片的NVIDIA Groq 3 LPX機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于今年下半年正式推向市場(chǎng)。

過去數(shù)年間，三星在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域?qū)以獯煺邸Ｗ?納米工藝節(jié)點(diǎn)后，這家韓國科技巨頭多次錯(cuò)失為英偉達(dá)供應(yīng)高端芯片的機(jī)遇，疊加移動(dòng)端訂單流失的雙重沖擊，導(dǎo)致其生產(chǎn)線利用率持續(xù)低迷，晶圓代工業(yè)務(wù)長期陷入虧損困境。

此次與英偉達(dá)在Groq 3項(xiàng)目上的合作，標(biāo)志著三星成功重返英偉達(dá)先進(jìn)制程供應(yīng)鏈體系。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這一突破不僅將直接改善三星晶圓代工業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，更可能使其在英偉達(dá)龐大的芯片產(chǎn)品矩陣中，從臺(tái)積電主導(dǎo)的市場(chǎng)格局中爭取到更多份額。當(dāng)前英偉達(dá)產(chǎn)品線覆蓋AI加速卡、數(shù)據(jù)中心處理器等多個(gè)高增長領(lǐng)域，三星的制程技術(shù)若能通過持續(xù)驗(yàn)證，有望獲得更多訂單分配。

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，Groq 3芯片采用三星最新研發(fā)的封裝技術(shù)，在能效比和計(jì)算密度方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。英偉達(dá)選擇三星作為該產(chǎn)品的代工伙伴，既是對(duì)其制程穩(wěn)定性的認(rèn)可，也反映出全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化布局的戰(zhàn)略考量。隨著下半年LPX機(jī)架系統(tǒng)的量產(chǎn)，三星的晶圓代工產(chǎn)能利用率或?qū)⒂瓉黻P(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。