3月18日，PCB概念快速走強，金祿電子、云漢芯城漲超10%，澳弘電子、奧士康、廣合科技漲停，鵬鼎控股、強瑞技術、大族數控、金安國紀漲超6%。

消息面上，英偉達在最新的GTC 2026大會上發布了Feynman架構。新一代AI服務器對PCB的層數(要求達到32-44層)、耐熱性和信號傳輸速率提出了極端要求。這直接拉升了高端高多層板(HLC)和高密度互連板(HDI)的單機價值量。

東吳證券指出，根據GTC發布會，單LPU服務器由32個托盤組成，單托盤中集成8張LPU芯片。相比于過往的機柜架構，單機柜托盤數量（可等效為PCB數量）顯著提升，對PCB環節屬于新增量。

英偉達GTC2026大會點燃主線

3月17日凌晨，英偉達CEO黃仁勛在GTC 2026大會舉辦主題演講。

發布會上，公司將2025-2027年累計收入指引提升至至少1萬億美元，并對Vera rubin平臺、Rubin Ultra、Feymann等系列產品進行了更新。

而大會上最具顛覆性的技術突破，就是全球首款1.6nm AI芯片Feynman架構。

這款采用臺積電A16制程、背部供電技術的芯片，推理性能達到Blackwell的5倍，直接將AI算力推進到 “原子級制造” 時代。

新一代的AI服務器對PCB的層數(要求達到32-44層)、耐熱性和信號傳輸速率提出了極端要求。

這直接拉升了高端高多層板(HLC)和高密度互連板(HDI)的單機價值量。

單LPU服務器由32個托盤組成，單托盤中集成8張LPU芯片，單柜包含256張LPU芯片。相比于過往的機柜架構，單機柜托盤數量（可等效為PCB數量）顯著提升，對PCB環節屬于新增量。

伴隨著服務器架構的升級，功率密度提升，100%液冷逐漸成為必選項。

此外，本次GTC展出了RubinUltra架構中正交背板方案，在Kyber架構中通過正交背板前后連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scaleup層面上實現對銅纜的替代，實現更高的單機柜算力集成。

此次展示也大大強化了RubinUltra中正交背板確定性，同屬增量環節。

另外本次大會還展出了VeraCPU獨立機柜，STX存儲機柜，均會帶來PCB增量環節。

發布會上，黃仁勛強調所有機架結構均采用液冷方案，液冷需求確定性進一步得到強化。

國產PCB巨頭110億投資

3月17日晚間，鵬鼎控股發布公告稱，同意全資子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司與淮安經開區管委會簽署項目投資協議，計劃在江蘇省淮安市投資110億元建設高端PCB項目生產基地。

公告顯示，該項目依托慶鼎精密于2026年2月3日競得的2025GGK33地塊實施。

根據協議，淮安經開區將在規劃調整、產業配套、營商環境及要素保障等方面提供支持，推動PCB產業鏈集聚發展。

慶鼎精密則將加快項目建設進度，持續擴大在淮投資，帶動上下游產業協同發展。

鵬鼎控股表示，本次投資有助于擴大公司經營規模、推動各產品線技術升級與產品迭代，進而提升公司經營效益。

值得一提的是，鵬鼎控股此次的果斷出手，與全球PCB行業的發展態勢密不可分。

公司在2025年業績快報中指出，人工智能技術迅猛發展驅動算力需求爆發，以AI服務器為代表的下游市場快速擴張，全球PCB行業迎來快速發展。

數據最能說明一切問題。

2025年，鵬鼎控股實現營收391.47億元，同比增長11.40%；凈利潤37.38億元，同比增長3.25%。

面對原材料價格上漲和匯率波動的壓力，公司仍然保持了穩健的盈利，為大手筆投資奠定了基礎。

更為重要的是，在今年1月的機構調研中鵬鼎控股透露，在算力領域，客戶整體認證進度比較順利，預計今年會是算力直接客戶訂單導入元年，未來隨著產能釋放及訂單陸續落地，相關業務將成為公司重要增長引擎。

全產業鏈漲價周期開啟

AI算力爆發與汽車電動化智能化的雙輪驅動，PCB行業正迎來量價齊升的高景氣周期。

這一輪增長的核心邏輯在于供給端的結構性緊張與國產替代的加速突破。

在全球電子產業向中國集聚、中美科技博弈深化的背景下，中國PCB產業憑借“統治級”的產能優勢和技術反超，已成為全球供應鏈中不可替代的“產能錨點”。

中信證券指出，PCB持續強勢的核心邏輯之一，就是全產業鏈的漲價落地。自2025年底以來，AI算力需求持續爆發，高端PCB產能持續緊張，AI相關產能大幅擠占傳統應用產能，行業供需格局持續優化。同時，原材料端銅價維持高位運行，電子布價格持續上漲，高端T-glass電子布仍處于缺貨狀態，多重因素共同支撐覆銅板、BT載板、ABF載板漲價加速落地。

自2025年四季度以來，通用覆銅板（FR4）、BT/ABF封裝載板已落地漲價約15%-20%，機構預計2026年上半年還將進一步漲價10%-20%，相關廠商2026年上半年起有望加速釋放顯著的利潤彈性。

更重要的是，兩大國際材料巨頭的接連漲價，進一步驗證了全行業的漲價邏輯。

先是日本半導體材料巨頭Resonac宣布，自2026年3月1日起，將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調30%以上；隨后日本電子材料大廠三菱瓦斯化學將調漲CCL、Prepreg（樹脂基材）、CRS（銅箔樹脂片）等全系列電子材料產品價格，漲幅達30%，自2026年4月1日起出貨正式適用。

上游核心材料的大規模漲價，將進一步向下游PCB環節傳導，具備高端產能、優質客戶資源、強議價能力的頭部廠商，不僅能順利轉嫁成本壓力，還能憑借產能優勢獲得超額利潤，業績彈性將持續釋放。

國盛證券表示，2024年全球PCB市場規模為750億美元，預計到2029年將達到968億美元，2024-2029年復合年增長率為5.2%，其中AI算力相關的高端PCB，將成為行業增長的核心引擎。