市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新預(yù)測(cè)顯示，隨著云計(jì)算巨頭加速布局專(zhuān)用芯片領(lǐng)域，ASIC方案在人工智能服務(wù)器市場(chǎng)的滲透率將持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，這類(lèi)定制化芯片在整體AI服務(wù)器中的占比預(yù)計(jì)將從2026年的27.8%提升至2030年的39.5%，標(biāo)志著行業(yè)算力供給模式正發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。

面對(duì)定制化芯片的競(jìng)爭(zhēng)壓力，全球GPU龍頭英偉達(dá)正通過(guò)技術(shù)融合鞏固市場(chǎng)地位。據(jù)透露，該公司正在將LPU推理芯片整合至現(xiàn)有GPU架構(gòu)中，通過(guò)異構(gòu)計(jì)算模式提升AI推理場(chǎng)景的能效表現(xiàn)。這種軟硬件協(xié)同優(yōu)化的策略，旨在滿足生成式AI、大語(yǔ)言模型等新興應(yīng)用對(duì)混合算力的需求。

在產(chǎn)品迭代方面，英偉達(dá)已啟動(dòng)新一代產(chǎn)品矩陣的部署。TrendForce分析指出，其GB300系列將于2025年第四季度成為主力出貨型號(hào)，預(yù)計(jì)到2026年將占據(jù)公司整體出貨量的近八成。與此同時(shí)，專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的VR200系統(tǒng)已完成研發(fā)驗(yàn)證，計(jì)劃于2026年第三季度末啟動(dòng)量產(chǎn)交付，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供硬件支撐。