SpaceX與特斯拉近日宣布將聯(lián)手推進(jìn)一項(xiàng)名為“TERAFAB”的重大項(xiàng)目，旨在打造全球規(guī)模最大的芯片制造基地。根據(jù)馬斯克在社交平臺披露的規(guī)劃，該項(xiàng)目計(jì)劃實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦的算力產(chǎn)能，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，其中80%產(chǎn)品將服務(wù)于太空領(lǐng)域，剩余20%面向地面應(yīng)用場景。

這一構(gòu)想并非首次進(jìn)入公眾視野。早在2025年11月的年度股東大會上，馬斯克就曾表示現(xiàn)有晶圓代工產(chǎn)能無法滿足企業(yè)需求，暗示將自建超大規(guī)模芯片工廠。今年1月的財(cái)報(bào)電話會議中，他進(jìn)一步明確需在美國建設(shè)集邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)與封裝于一體的巨型晶圓廠。最新披露的信息顯示，TERAFAB項(xiàng)目將采用2納米先進(jìn)制程工藝，年產(chǎn)量目標(biāo)設(shè)定在1000億至2000億顆芯片之間。

值得注意的是，特斯拉與SpaceX的AI業(yè)務(wù)仍將持續(xù)采購英偉達(dá)芯片。馬斯克特別強(qiáng)調(diào)，TERAFAB項(xiàng)目主要聚焦邊緣推理計(jì)算領(lǐng)域，而非替代數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練算力。其正在研發(fā)的AI5芯片專門針對Optimus人形機(jī)器人和Cybercab無人駕駛出租車的實(shí)時(shí)計(jì)算需求進(jìn)行優(yōu)化，而大規(guī)模AI訓(xùn)練任務(wù)仍將依賴英偉達(dá)的硬件支持。這種“雙軌并行”的策略，既保障了核心業(yè)務(wù)的算力需求，又為自主技術(shù)突破預(yù)留了空間。

在芯片制造合作方面，特斯拉已與臺積電、三星建立長期代工關(guān)系。其下一代AI5芯片計(jì)劃于2027年年中由兩家代工廠同步量產(chǎn)，預(yù)計(jì)算力將達(dá)到現(xiàn)有AI4芯片的10倍。更先進(jìn)的AI6芯片已通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，量產(chǎn)時(shí)間定于2028年年中。對于AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾表示需要“更具創(chuàng)新性的制造方案”，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這指的就是TERAFAB項(xiàng)目。

行業(yè)專家指出，建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠面臨多重挑戰(zhàn)。單座工廠投資額預(yù)計(jì)在250億至400億美元之間，建設(shè)周期長達(dá)3至5年，且存在設(shè)備交付延遲、專業(yè)技術(shù)人才短缺等現(xiàn)實(shí)問題。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，先進(jìn)半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)非單純建設(shè)工廠那么簡單，要趕超臺積電的技術(shù)水平“幾乎是不可能完成的任務(wù)”。這些因素都將考驗(yàn)馬斯克團(tuán)隊(duì)的執(zhí)行能力與資源整合水平。