美東時間周六晚間，SpaceX與特斯拉聯合宣布啟動Terafab項目，并通過X平臺全程直播發布會。該項目計劃在美國得克薩斯州奧斯汀建設芯片制造基地，由兩家公司共同運營，目標年產能覆蓋1000億至2000億顆2納米先進芯片，其中80%的芯片將應用于太空領域，剩余20%用于地面場景。
SpaceX創始人兼特斯拉首席執行官馬斯克在直播中透露，Terafab的核心目標不僅是芯片產量，更是要實現每年1太瓦（萬億瓦）的計算能力輸出。他強調，當前美國年發電量僅為0.5太瓦，未來大規模計算需求必須依賴太空部署。根據規劃，該項目生產的芯片將分為兩大類：一類是針對邊緣計算和推理優化的芯片，主要服務于特斯拉電動汽車、無人出租車及擎天柱人形機器人；另一類是專為太空環境設計的高性能芯片，供SpaceX的星鏈、星艦項目以及馬斯克旗下人工智能公司xAI使用。
技術細節方面，特斯拉為全自動駕駛系統和擎天柱機器人研發的AI5芯片已進入量產準備階段，其算力較前代AI4提升40至50倍。下一代AI6芯片預計于今年年底完成設計，將應用于二代擎天柱機器人及大規模推理集群。針對太空場景，SpaceX開發的D3芯片則聚焦抗輻射、耐極端溫度等特性，為星鏈衛星和星艦提供算力支持。發布會現場還展示了迷你人工智能數據中心衛星的設計圖，該衛星作為SpaceX大型衛星系統的一部分，將承擔太空環境下的復雜計算任務。今年1月，SpaceX已向美國聯邦通信委員會提交申請，計劃發射100萬顆此類數據中心衛星。
盡管項目規劃宏大，但挑戰同樣顯著。馬斯克本人缺乏半導體制造經驗，而芯片行業以高投入、長周期著稱，一條先進制程生產線的建設成本通常超過百億美元，且設備調試周期長達數年。發布會中，馬斯克未公布Terafab的具體建設時間表或量產節點，僅表示“項目將分階段推進”。業內分析認為，短期內實現量產的可能性較低，尤其是2納米芯片制造涉及極紫外光刻機等尖端設備，全球范圍內僅有少數廠商掌握相關技術。
資金籌措是另一關鍵問題。據知情人士透露，SpaceX計劃于今年晚些時候啟動首次公開募股（IPO），其估值可能突破1.75萬億美元，而太空計算基礎設施的建設與衛星發射計劃是吸引投資者的重要賣點。市場普遍預期，SpaceX將在今年夏天正式提交IPO申請，若成功上市，或為Terafab項目提供關鍵資金支持。
