近日，A股上市公司廣合科技（001389.SZ/01989.HK）正式登陸香港聯(lián)合交易所主板，完成H股上市。此次全球發(fā)售4600萬股，占發(fā)行后總股本的約9.74%，每股定價71.88港元，募集資金總額約33.06億港元，凈額約31.85億港元。
公開認(rèn)購數(shù)據(jù)顯示，廣合科技此次招股受到市場高度關(guān)注。公開發(fā)售部分獲得1070.72倍超額認(rèn)購，國際發(fā)售部分亦獲14.64倍認(rèn)購，顯示出投資者對公司發(fā)展前景的強(qiáng)烈信心。為確保發(fā)行順利，公司引入12名基石投資者，合計認(rèn)購約1.90億美元（約14.86億港元）股份，投資者陣容包括CPE（源峰基金管理）、源峰資產(chǎn)、上海景林、香港景林、UBS、惠理、Eastspring、GBAHIL（大灣區(qū)共同家園）、MY Asian、霸菱、大家人壽及工銀理財?shù)戎麢C(jī)構(gòu)。
廣合科技深耕算力服務(wù)器領(lǐng)域，專注于定制化PCB（印刷電路板）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于算力服務(wù)器及其他高性能計算場景。公司前身可追溯至2002年，由大眾電腦通過子公司BTI設(shè)立，經(jīng)過多年發(fā)展，已成為全球算力服務(wù)器PCB行業(yè)的重要參與者。
根據(jù)弗若斯特沙利文報告，以2022年至2024年累計收入計算，廣合科技在中國大陸算力服務(wù)器PCB制造商中排名第一，全球范圍內(nèi)排名第三，占據(jù)全球4.9%的市場份額；在CPU主板PCB（用于算力服務(wù)器）細(xì)分領(lǐng)域，公司同樣位居中國大陸第一、全球第三，市場份額達(dá)12.4%。這一成績凸顯了公司在技術(shù)實力與市場布局上的雙重優(yōu)勢。
