馬斯克近日宣布，特斯拉、太空探索技術公司與xAI將攜手在美國得克薩斯州奧斯汀市啟動一項雄心勃勃的芯片制造計劃——建設全球規模最大的“Terafab”芯片工廠。該工廠將整合芯片設計、光刻、封裝、測試等全產業鏈環節，目標實現2納米工藝芯片的量產，并計劃每年產出超過1太瓦的算力，其中80%將服務于太空領域，剩余20%用于地面應用。
根據規劃，這座芯片制造中心將包含兩座獨立的晶圓廠。一座工廠專注于生產汽車與機器人所需的芯片，另一座則聚焦于太空數據中心專用芯片的研發與制造。馬斯克強調，新工廠的算力將覆蓋邏輯計算、內存及封裝等全環節，旨在為機器人、太空數據中心等前沿項目提供核心硬件支持。這一布局體現了馬斯克對太空探索與人工智能領域算力需求的深度布局。
業內人士指出，該項目若成功落地，將成為全球芯片制造領域的重要里程碑。其2納米工藝的量產目標不僅代表技術突破，更可能重塑全球半導體產業格局。同時，太空領域占比高達80%的算力分配，凸顯了馬斯克對商業航天與星際通信的長期戰略投入。目前，項目已進入實質性籌備階段，具體投產時間尚未公布。
